25小時在線 158-8973同步7035 可微可電 2021年3月2日為了 g3-plc hybrid連接技術在智能電網和物聯(lián)網設備中的應用,意法半導體發(fā)布了st8500可編程電力線通信(plc)調制解調器芯片組開發(fā) 系統(tǒng)。該 系統(tǒng)包括可在868mhz和915mhz免許可無線電頻段內使用的板以及固件和技術文檔,幫助用戶快速開發(fā)測試符合g3-plchybrid業(yè)界plc和rf雙連接標準的智能節(jié)點。 st8500芯片組支持g3-plc hybrid通信標準,讓智能電表、環(huán)境檢測器、照明控制器、工業(yè)傳感器等設備能夠自主選擇電力線或無線聯(lián)網,并動態(tài)更改連接,設備始終有的連接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 該芯片組于2019年一次推出,整合 st8500協(xié)議控制器系統(tǒng)芯片(soc)與stld1電力線通信(plc)線路驅動器和s2-lp sub-ghz射頻收發(fā)器,其中,意法半導體的g3-plc hybrid固件運行在協(xié)議控制器上。該芯片組讓設備可以向下兼容連接g3-plc網絡。 意法半導體的混合網絡協(xié)議?;趃3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6開放標準。通過在物理(phy)和數據鏈路層上嵌入rf mesh支持功能,st8500在智能節(jié)點與數據收集器之間整合了電力線和無線mesh兩大通信連接的技術勢。與簡單的點對點網絡連接不同,混合mesh網絡可以實現(xiàn)大規(guī)模節(jié)點互連,提高網絡連接的性,加強網絡連接容錯性,延長通信距離。這兩個新的硬件開發(fā)套件可處理plc和rf連接以及應用任務。evlkst8500gh868套件工作在歐盟推薦的868mhz無線電頻段,而evlkst8500gh915套件用于美洲和亞洲使用的915mhz無線電頻段。每個套件均隨附stsw-st8500gh軟件框架和文檔。 這兩款套件可與stm32 nucleo開發(fā)板配套使用,擴展應用處理能力,兼容意法半導體的各種型號的x-nucleo擴展板,方便增加 功能,為開發(fā)各種智能電網和iot應用提供一個開發(fā)平臺。驍龍870處理器采用4個a77大核+4個a55小核的架構,其中主核頻率高可達3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構、更高的主頻性能。驍龍888處理器采用1個新的大核+3個a78大核+4個a55小核,其中主核頻率高可達2.84ghz,雖然主頻低于驍龍870,但高通公司認為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設計就已經讓驍龍888比驍龍865的計算能力提升25 ,而且同時減低了25 的電力損耗,用戶實際使用的體驗會于驍龍865?;厥睁稳A微創(chuàng)MOS管場效應管回收PANASONIC進口IC 回收海旭封裝TO-220三極管回收NXP藍牙IC 回收英飛凌MOS管場效應管回收亞德諾BGA芯片回收芯成封裝QFN進口芯片回收PARADE譜瑞收音IC 回收infineon邏輯IC 回收PANASONICSOP封裝IC 回收fsc仙童全新整盤芯片回收MarvellADAS處理器芯片回收toshiba封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管場效應管回收億盟微網口IC芯片回收PANASONIC進口新年份芯片回收凌特電池充電管理芯片回收beiling進口芯片回收瑞昱進口IC 回收NS電源監(jiān)控IC 回收ON汽車電腦板芯片回收ti德州儀器汽車電腦板芯片回收maxim/美信隔離恒溫電源IC 回收NXP路由器交換器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美滿發(fā)動機管理芯片回收MARVELL汽車主控芯片回收英飛凌集成電路芯片回收海旭進口IC 回收東芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交換器芯片回收fsc仙童SOP封裝IC 回收INFINEON電池充電管理芯片回收WINBOND華邦降壓恒溫芯片回收INTERSIL電源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收愛特梅爾開關電源IC 回收麗晶微封裝TO-220三極管回收Marvell網卡芯片回收GENESIS起源微汽車電腦板芯片回收kingbriSOP封裝IC 回收LINEAR傳感器芯片回收WINBOND華邦觸摸傳感器芯片回收semiment藍牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光網口IC芯片回收中芯車充降壓IC 回收愛特梅爾手機存儲芯片回收英飛凌手機存儲芯片回收SGMICRO圣邦微隔離恒溫電源IC 回收atheros計算機芯片回收IR電源管理IC 回收瑞昱ADAS處理器芯片回收中芯封裝QFP144芯片回收羅姆邏輯IC 回收semtech電源監(jiān)控IC 回收尚途sunto集成電路芯片回收矽力杰封裝QFN進口芯片回收fsc仙童微控制器芯片回收瑞昱傳感器芯片回收松下藍牙芯片回收Marvell升壓IC 回收飛利浦全新整盤芯片回收NXP邏輯IC 回收semiment封裝QFP144芯片回收ON音頻IC 回收亞德諾聲卡芯片回收海旭觸摸傳感器芯片回收idesyn發(fā)動機管理芯片回收atheros進口新年份芯片回收羅姆微控制器芯片回收麗晶微藍牙芯片回收ON藍牙IC 回收尚途sunto穩(wěn)壓管理IC 回收愛特梅爾封裝sot23-5封裝芯片回收飛思卡爾封裝QFP芯片回收TOSHIBA封裝QFP芯片回收LINEAR音頻IC 回收松下隔離恒溫電源IC 回收beiling信號放大器回收ON全新整盤芯片回收RENESAS穩(wěn)壓器IC 回收ST意法發(fā)動機管理芯片回收maxim/美信藍牙IC 回收idesyn封裝SOP20芯片回收fsc仙童進口新年份芯片回收尚途suntoMCU電源IC 回收松下全新整盤芯片回收海旭原裝整盤IC 回收SAMSUNG封裝TO-220三極管回收羅姆WIFI芯片