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目前市面上主流的pcb輔助制造軟件有3種，genesis、incam、cam350，不過目前cam350基本上已經(jīng)慢慢被淘汰。整個行業(yè)的軟件被的一家公司orbotech（奧寶）壟斷。
orbotech（奧寶）：有genesis、incam、inplan等，基本上國內(nèi)的pcb制造商都是用的奧寶公司的軟件國內(nèi)也有一些小公司參考genesis軟件開發(fā)了功能類似的軟件，但是都僅僅用于電路分析，沒有其余修改化的功能，且沒有經(jīng)過市場的大量驗證，無法推廣使用。
3、材料供應商（1）板材/銅箔/半固化片
板材/銅箔/半固化片：板材/銅箔是承載電路的基礎材料，半固化片是多層電路板必不可少的一種材料，主要起粘合作用。
這三種材料，目前普通的材料供應商有建滔（港商，外資控股）、生益（）、聯(lián)茂（臺灣）、南亞（臺灣）等，而涉及高頻高速材料，常用的就是羅杰斯（美國）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高頻高速板材，但是都只能用在高頻高速性能要求不高的電路板上。
根據(jù)知士透露，新手機快將于7月發(fā)布產(chǎn)品，不出意外，這次將用上高通新的級芯片驍龍888，畢竟之前就新已不再受限，并且已拿到天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺，或許，這也是magic系列傳出要重啟消息的原因之一。而且，這次的magic系列并不只是一款產(chǎn)品，未來旗下會有側重于不同方向的產(chǎn)品，也就是說，magic系列應該會衍生非常多的產(chǎn)品來主打市場，就像華為mate40、pro、e版本等。不可否認，現(xiàn)在的新手機除了處理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了驍龍888處理器的加持，那么在手機市場中的發(fā)展肯定會變得更加，起碼以后沒有用戶新手機的性能不夠了。當然，“沒有麒麟的還叫”這句話應該會跟隨新手機很久，畢竟大多數(shù)用戶還是希望新手機能夠用上海思麒麟處理器，這也是眾望所歸吧。 SSM6K513NU TB6643KQ(O,8) TB67B001FTG(O,EL) TB67H450FNG IR2101STRPBF IGW60T120 IKW20N60T IKW25N120T2 IPA60R180P7SXKSA1 IPA60R180P7 IPB042N10N3GATMA1 IPB042N10N3G LM317LDR2G MMBZ5231BLT1G MAX708ESA-TG FAN6300AMY FAN73711MX FAN7631SJX FSL116LR FSL136MR GD32F103VET6 GD32F103RCT6 GD32F103C8T6