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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進(jìn)一步擴(kuò)大，已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù)，芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手機(jī)供應(yīng)驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度，但高通仍有信心實(shí)現(xiàn)季度的銷售目標(biāo)。
高通說(shuō)，“將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門(mén)級(jí)芯片?！庇幸患也辉竿嘎睹Q的手機(jī)制造商說(shuō)，由于高通公司一系列芯片皆供應(yīng)緊張，因此不得不削減智能手機(jī)的產(chǎn)能。
it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說(shuō)，目前智能手機(jī)的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說(shuō)，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國(guó)對(duì)華為的，導(dǎo)致手機(jī)廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機(jī) soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價(jià)，進(jìn)一步提高了廠商的壓力。
嵌入式片上系統(tǒng)(soc)是具有很大包容的集成器件。soc大的特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了軟硬件無(wú)縫結(jié)合，直接在處理器片內(nèi)嵌入操作系統(tǒng)的代碼模塊。比較典型的soc產(chǎn)品是philips（菲利普）的smart xa。其它的soc產(chǎn)有siemens（西門(mén)子）的tr re，motorola（摩托羅拉）的m-core，某些arm系列器件，echelon和motorola聯(lián)合研制的neuron芯片，等等。 回收瑞昱音頻IC 回收艾瓦特藍(lán)牙芯片回收ROHM電源管理IC 回收INFINEONBGA芯片回收NXP網(wǎng)口IC芯片回收idesyn封裝QFN進(jìn)口芯片回收NXP聲卡芯片回收HOLTEK合泰藍(lán)牙芯片回收瑞昱藍(lán)牙芯片回收芯成穩(wěn)壓管理IC 回收semiment封裝SOP20芯片回收INFINEON網(wǎng)口IC芯片回收ELITECHIP電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微進(jìn)口IC 回收ATMLE進(jìn)口芯片回收NS封裝QFP芯片回收maxim/美信穩(wěn)壓管理IC 回收億盟微電源管理IC 回收ELITECHIP隔離恒溫電源IC 回收intelMOS管回收PARADE譜瑞汽車電腦板芯片回收ON封裝sot23-5封裝芯片回收羅姆計(jì)算機(jī)芯片回收飛利浦芯片
