25小時在線 158-8973同步7035 可微可電市場走勢春節(jié)前后判若“兩 ” 電子行業(yè)整體走弱：2021 年2 月國內(nèi)a 場的申萬電子行業(yè)指數(shù)下跌4.5 ，位列 24 位，跑輸300 指數(shù)3.7個百分點，整體走勢弱于大市。市場在春節(jié)前后的走勢分化，春節(jié)后由于對流動性收緊的預期加劇，市場整體性回調(diào)，尤其是前期“抱團”的公司。   電子板塊由于整體估值水平較高，且市場風格集中在順周期的行業(yè)，行業(yè)缺乏進一步的利好，整體走勢弱于市場整體。海外市場方面，香港科技板塊下跌，美國和臺灣科技業(yè)指數(shù)則上漲。   1 月國內(nèi)手機出貨量大增，低基數(shù)效應釋放：1 月手機出貨量同比大幅增長，主要系去年1 月國內(nèi)已蔓延對需求造成，另一方面，去年新機發(fā)布數(shù)量有限，秋季新機延期發(fā)布，低基數(shù)效應疊加需求復蘇使得1月手機出貨量大增。來看，蘋果、三星均因華為份額下滑獲得了市場份額，蘋果2020 年 四自然季業(yè)績也因此超出市場預期成為有史以來單季度營收。目前來看，智能手機上半年因基數(shù)效應呈現(xiàn)淡季不淡的行情，但需求的持續(xù)動力仍有待驗證，零組件出現(xiàn)部分缺貨現(xiàn)象或?qū)dm 訂單造成影響。   半導體漲價潮延續(xù)，利好產(chǎn)能規(guī)模勢企業(yè)：供需端數(shù)據(jù)顯示行業(yè)仍處于上行期，從存儲器價格來看，2 月dram 價格漲幅較大，主要由于供給端產(chǎn)能吃緊導致。半導體缺貨、漲價仍在不斷上演，需求端逐漸恢復正常的前提下短期不應求無法，產(chǎn)能成為晶圓廠和封測廠今年業(yè)績的重要。   近期由于德州暴雪、日本地震等自然事件對重要半導體生產(chǎn)基地造成停工影響，供給吃緊情況進一步加劇。因此，我們認為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈訂單飽滿將帶來業(yè)績上的體現(xiàn)，具備產(chǎn)能勢的企業(yè)受益。   面板價格上漲，制造商業(yè)績進一步受益：面板價格仍上漲，大尺寸漲幅在4 ~5 ，中小尺寸漲幅有所擴大，主要系需求端tv 備貨不減，it 類需求持續(xù)景氣，供給端材料缺貨短期內(nèi)無法影響 產(chǎn)能，面板行業(yè)的狀況仍在延續(xù)，國內(nèi)廠商業(yè)績有望進一步受益。   投資建議：維持行業(yè)評級“同步大市-a”，行業(yè)進入q1 季末，年報逐步披露，21q1 業(yè)績也逐漸浮出水面，基本面或成為主要的點，但宏觀經(jīng)濟層面風險仍然存在，建議保持謹慎。子板塊分析來看：終端產(chǎn)品，低基數(shù)效應下q1~q2手機出貨量有望增長，供應鏈上半年同比表現(xiàn)預期較好，但需求的持續(xù)性有待進一步驗證；半導體方面，缺貨漲價潮仍在延續(xù)，短期內(nèi)無法，有產(chǎn)能勢的廠商受益更為；顯示板塊，面板價格仍上漲，疊加顯示驅(qū)動 ic 缺貨預期若，面板將持續(xù)漲價，廠商業(yè)績進一步受益。未來一個月，子板塊推薦半導體封測、模擬電路國內(nèi)、周期性向好的面板以及需求景氣的被動元器件。個股方面，我們推薦基本面確定性高的標的，為思瑞浦(688536)、圣邦股份(300661)、長電科技(600584)、江海股份(002484)和深天馬a(000050)) 根據(jù)知士透露，新手機快將于7月發(fā)布產(chǎn)品，不出意外，這次將用上高通新的級芯片驍龍888，畢竟之前就新已不再受限，并且已拿到天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺，或許，這也是magic系列傳出要重啟消息的原因之一。而且，這次的magic系列并不只是一款產(chǎn)品，未來旗下會有側(cè)重于不同方向的產(chǎn)品，也就是說，magic系列應該會衍生非常多的產(chǎn)品來主打市場，就像華為mate40、pro、e版本等。不可否認，現(xiàn)在的新手機除了處理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了驍龍888處理器的加持，那么在手機市場中的發(fā)展肯定會變得更加，起碼以后沒有用戶新手機的性能不夠了。當然，“沒有麒麟的還叫”這句話應該會跟隨新手機很久，畢竟大多數(shù)用戶還是希望新手機能夠用上海思麒麟處理器，這也是眾望所歸吧。回收beiling車充降壓IC 回收ONMOS管回收飛思卡爾傳感器芯片回收鑫華微創(chuàng)觸摸傳感器芯片回收凌特全新整盤芯片回收TOSHIBA邏輯IC 回收賽靈思封裝TO-220三極管回收ST意法電源監(jiān)控IC 回收TOSHIBA封裝TO-220三極管回收INFINEON封裝QFP144芯片回收MarvellMOS管場效應管回收艾瓦特發(fā)動機管理芯片回收INTERSIL觸摸傳感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封裝IC 回收RENESAS電源監(jiān)控IC 回收VincotechDOP封裝芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管場效應管回收矽力杰網(wǎng)口IC芯片回收瑞薩封裝SOP20芯片回收kerost網(wǎng)卡芯片回收賽靈思封裝QFN進口芯片回收fsc仙童聲卡芯片回收ti德州儀器微控制器芯片回收Vincotech封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦aurix芯片回收CJ長電DOP封裝芯片回收賽靈思藍牙芯片回收亞德諾計算機芯片回收IR封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦封裝sot23-5封裝芯片回收中芯進口IC 回收kingbri原裝整盤IC 回收飛利浦手機存儲芯片回收toshiba車充降壓IC 回收XilinxDOP封裝芯片回收silergySOP封裝IC 回收infineonMCU電源IC 回收PARADE譜瑞封裝SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS處理器芯片回收Vincotech收音IC