25小時在線 158-8973同步7035 可微可電上采用ic腳位的統(tǒng)一標準:將ic的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為腳至 n腳，遠離自己的一邊從右至左為 n+1腳至后一腳。注:有部分廠家生產(chǎn)的ic不是用方向指示缺口來標識，而是用 絲印來方向辨認腳位的方法和上述方法一樣。
c、 qfp(正四方翅形引腳)正四方ic引腳腳位辨認方法:將方向指示標記朝左并靠近自己，正對自己的一排引腳左邊腳為ic的腳，按 針方向依次為腳至 n腳。
d、bga(底部錫球引腳)bga封裝:隨著技術(shù)的更新集成電路的集成度不斷提高，功能的ic不斷被設(shè)計出來，引腳不斷增多qfp方式已不能解決需求，因此bga封裝方式被設(shè)計出來，它充分利用ic與pcb接觸面積，大幅的利用ic 的底面和垂 直焊接方式，從而解決了引腳的問題。
10:晶振晶振是一種通過一定電壓激勵產(chǎn)生固定頻率 的一種電子元器件，被廣泛的用于家電儀器和電腦。
類型分為: 無源晶振 、有源晶振。無源晶振一般只有兩只引腳，有源晶振一般為四只引腳，并且在插機時對相應(yīng)腳位有嚴格的要求，如果插反方向會將晶振損壞(同時貼片晶振的振膜很薄,拿取時要輕拿輕放)
11:光耦器的識別主要有:貼片光耦器，手插光耦器。其與ic的區(qū)別主要在于ic一般有8只或8只以上的引腳，而光耦器一般為4到6只腳。
12:插座插座在電子儀器、設(shè)備、家用電器等電子產(chǎn)品中廣泛使用，起到連接作用。是電子產(chǎn)品模塊化，而更便于更新、維修。插座: 插座的方向是用一些特殊的附號或元器件的缺口
14貼片元件規(guī)格識別1:通常是用貼片元件的長與寬組合在一起,貼片元件體積大小的一種,通常用英寸(inch)(1inch=2.54cm)
2:常用貼片元件的規(guī)格有以下幾種:a:0402 該元件:長 0.04inch 寬 0.02inchb:0603 該元件:長 0.06inch 寬 0.03inch:0805 該元件:長 0.08inch 寬 0.05inch
d:1206 說該元件:長 0.12inch 寬 0.06inche:1210 說該元件:長 0.12inch 寬 0.1inch
15判定smt材料正確性的標準1:材料的料盤上編碼 與客戶清單上的編碼相對應(yīng)。2:材料的型號 與客戶清單上的型號要求相對應(yīng)。3:材料的規(guī)格要符合客戶清單上的要求。4:材料的誤差要符合客戶清單上的要求。5:材料實物上的絲印與客戶清單上的要求相一致,若不一致則 有客戶 的文件支持.6:有特殊要求看廠家的材料,材料的廠家 滿足客戶的要
16單片機與單板機的聯(lián)系是：單片機加上i/o設(shè)備，例如鍵盤和顯示器，就成為單板機。單板機與單片機的區(qū)別在于：單板機是完整的微型計算機；而單片機只有微型計算機的主機，沒有輸入輸出（i/o）設(shè)備。其次，單板機的是微處理器；單片機的是微控制器。現(xiàn)在單片機成了微控制器的代稱。單片機的研制發(fā)展和51系列單片機回收賽靈思封裝SOP20芯片回收松下MCU電源IC 回收VISHAY封裝QFP144芯片回收adi信號放大器回收羅姆電池充電管理芯片回收海旭傳感器芯片回收美滿汽車主控芯片回收idt驅(qū)動IC 回收toshiba藍牙IC 回收尚途sunto傳感器芯片回收kingbri穩(wěn)壓器IC 回收PARADE譜瑞電池充電管理芯片回收maxim/美信傳感器芯片回收kingbri封裝TO-220三極管回收semiment傳感器芯片回收PANASONIC芯片回收賽靈思傳感器芯片回收ti德州儀器傳感器芯片回收maxim封裝TO-220三極管回收kerost封裝TO-220三極管回收中芯傳感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR聲卡芯片回收ATMLE汽車主控芯片回收WINBOND華邦手機存儲芯片回收intel封裝sot23-5封裝芯片回收Xilinx穩(wěn)壓器IC 回收idt芯片回收NS升壓IC 回收SGMICRO圣邦微封裝TO-220三極管回收美滿路由器交換器芯片回收LINEARMCU電源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞薩計算機芯片回收silergy封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管場效應(yīng)管回收羅姆封裝QFP144芯片回收韋克威封裝TO-220三極管回收NIKO-SEM尼克森原裝整盤IC 回收凌特進口芯片回收LINEAR進口芯片回收中芯手機存儲芯片回收飛思卡爾降壓恒溫芯片回收silergy手機存儲芯片回收美滿電源管理IC 回收Vincotech邏輯IC 回收adi汽車電腦板芯片回收賽靈思發(fā)動機管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM車充降壓IC 回收CJ長電藍牙芯片回收fsc仙童藍牙IC 回收toshibaSOP封裝IC 回收韋克威邏輯IC 回收ON降壓恒溫芯片回收semiment原裝整盤IC 回收矽力杰全新整盤芯片回收kerost全新整盤芯片回收arvin原裝整盤IC 回收亞德諾MCU電源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封裝芯片回收intel開關(guān)電源IC 回收intelMOS管場效應(yīng)管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手機存儲芯片回收尚途sunto路由器交換器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法網(wǎng)口IC芯片回收麗晶微藍牙IC 回收maxim封裝QFP144芯片回收INTERSILSOP封裝IC 回收海旭車充降壓IC 回收PARADE譜瑞網(wǎng)卡芯片回收東芝芯片回收MARVELL邏輯IC 回收RENESAS封裝sot23-5封裝芯片回收飛利浦電源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY電池充電管理芯片回收羅姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封裝TO-220三極管回收ON微控制器芯片回收ti德州儀器電源監(jiān)控IC 回收semtech開關(guān)電源IC 回收WINBOND華邦收音IC 回收CJ長電計算機芯片回收Xilinx隔離恒溫電源IC 回收VISHAY封裝QFP芯片回收億盟微原裝整盤IC 回收亞德諾封裝QFN進口芯片回收TAIYO/太誘觸摸傳感器芯片回收中芯隔離恒溫電源IC 回收PARADE譜瑞發(fā)動機管理芯片回收beiling汽車主控芯片