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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電去年由于原因?qū)е缕囆袠I(yè)芯片缺貨，之后芯片缺貨問題蔓延到了手機(jī)行業(yè)；對(duì)于大部分手機(jī)廠商來說，芯片缺貨已經(jīng)是今年大的問題，甚至沒有之一；各大手機(jī)廠商推出的5g手機(jī)目前很難“”銷售，小宅對(duì)各大電商平臺(tái)以及線下市場(chǎng)調(diào)查之后發(fā)現(xiàn)，目前“”銷售的5g手機(jī)，似乎只有一款。
蘋果公司去年推出了新的5g智能手機(jī)iphone12系列，該系列機(jī)器通過搭載蘋果a14芯片+驍龍x55基帶的組合方式來實(shí)現(xiàn)對(duì)“雙?！?g網(wǎng)絡(luò)的支持；截止到目前，iphone12系列“”銷售，絕大部分的配色和版本都是都可以直接購買的，并不需要消費(fèi)者。
芯片“缺貨”問題對(duì)于android手機(jī)廠商來說已經(jīng)無法避免，但蘋果似乎并不害怕芯片缺貨問題；目前臺(tái)積電5nm工藝制式的產(chǎn)線大都排給了蘋果，所以蘋果可以放心使用a14芯片，相比缺貨的驍龍888芯片和麒麟9000芯片，蘋果a14芯片可能是今年出貨量高的5g芯片了。
東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開始小量試產(chǎn)，目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)2014年q3完工，q3順利進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍(lán)圖將接棒16 ，計(jì)劃于2014年q2送樣測(cè)試，快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲(chǔ)器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時(shí)間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗(yàn)證流程上也相當(dāng)耗時(shí)，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對(duì)整個(gè)移動(dòng)設(shè)備與儲(chǔ)存市場(chǎng)上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。 RN5RL30AA-TR SI9183DT-AD-T1 TC2185-2.8VCTTR TCM810LENB713 TCM811SERC TPS79333DBVRG4 ADP3300ART-3 SC8800S4-349G SC8825A SC8825C SIL9011CLU TA31139BFL TLV5590EDR U87C196MC R2A15905FP RTL8306SD-GR SCH5627-NS SN65HVD3080EDGS INA203AIDGSR INA168QDBVRQ1 INA240A1PW USB1T1103MPX OPA2209AIDGKR
