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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 ,當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進(jìn)一步擴(kuò)大,已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù),芯片短缺不僅影響到了中低端芯片,高通向三星 galaxy s21 系列手機(jī)供應(yīng)驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度,但高通仍有信心實(shí)現(xiàn)季度的銷售目標(biāo)。
高通說(shuō),“將先 soc 芯片的供應(yīng),而不是的入門級(jí)芯片。”有一家不愿透露名稱的手機(jī)制造商說(shuō),由于高通公司一系列芯片皆供應(yīng)緊張,因此不得不削減智能手機(jī)的產(chǎn)能。
,小米盧偉冰此前也說(shuō),目前智能手機(jī)的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說(shuō),目前芯片供少于求的狀況原因之一的美國(guó)對(duì)華為的,導(dǎo)致手機(jī)廠商(如)不得不選擇其它公司的芯片。
除了手機(jī) soc 這種高附加值芯片,目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價(jià),進(jìn)一步提高了廠商的壓力。
回購(gòu)工廠庫(kù)存電子料,3gs模塊,蘋果手機(jī)各種大小原廠配件,數(shù)碼芯片,東芝flash芯片,群創(chuàng)液晶屏,現(xiàn)代emmc,電子ic芯片,現(xiàn)代字庫(kù)h9da4gh4jjam,tkd鉭電容,各種tf卡,華邦系列flash等等。TLV74212PDQNR LMZ20501SILR OPA192IDBVR TLV70018DSET TLV73311PQDBVRQ1 TLV73315PQDBVRQ1 TPS259573DSGR TLV74212PDQNR LMZ20501SILR OPA192IDBVR TLV70018DSET TLV73311PQDBVRQ1 TLV73315PQDBVRQ1 TPS7B6925QDCYRQ1 SN74LVC1G175DCKR TPS2051BDBVR TPS65987DDHRSHR LMR16006YQ3DDCTQ1 TLV1701QDBVRQ1 SN74LVC2G14DCKR TPS3823-33DBVR LM3478QMM/NOPB SN3257QPWRQ1
