25小時在線 158-8973同步7035 可微可電 2021年3月2日為了 g3-plc hybrid連接技術(shù)在智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用,意法半導(dǎo)體發(fā)布了st8500可編程電力線通信(plc)調(diào)制解調(diào)器芯片組開發(fā) 系統(tǒng)。該 系統(tǒng)包括可在868mhz和915mhz免許可無線電頻段內(nèi)使用的板以及固件和技術(shù)文檔,幫助用戶快速開發(fā)測試符合g3-plchybrid業(yè)界plc和rf雙連接標(biāo)準(zhǔn)的智能節(jié)點。 st8500芯片組支持g3-plc hybrid通信標(biāo)準(zhǔn),讓智能電表、環(huán)境檢測器、照明控制器、工業(yè)傳感器等設(shè)備能夠自主選擇電力線或無線聯(lián)網(wǎng),并動態(tài)更改連接,設(shè)備始終有的連接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 該芯片組于2019年一次推出,整合 st8500協(xié)議控制器系統(tǒng)芯片(soc)與stld1電力線通信(plc)線路驅(qū)動器和s2-lp sub-ghz射頻收發(fā)器,其中,意法半導(dǎo)體的g3-plc hybrid固件運(yùn)行在協(xié)議控制器上。該芯片組讓設(shè)備可以向下兼容連接g3-plc網(wǎng)絡(luò)。 意法半導(dǎo)體的混合網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧基于g3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6開放標(biāo)準(zhǔn)。通過在物理(phy)和數(shù)據(jù)鏈路層上嵌入rf mesh支持功能,st8500在智能節(jié)點與數(shù)據(jù)收集器之間整合了電力線和無線mesh兩大通信連接的技術(shù)勢。與簡單的點對點網(wǎng)絡(luò)連接不同,混合mesh網(wǎng)絡(luò)可以實現(xiàn)大規(guī)模節(jié)點互連,提高網(wǎng)絡(luò)連接的性,加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)連接容錯性,延長通信距離。這兩個新的硬件開發(fā)套件可處理plc和rf連接以及應(yīng)用任務(wù)。evlkst8500gh868套件工作在歐盟推薦的868mhz無線電頻段,而evlkst8500gh915套件用于美洲和亞洲使用的915mhz無線電頻段。每個套件均隨附stsw-st8500gh軟件框架和文檔。 這兩款套件可與stm32 nucleo開發(fā)板配套使用,擴(kuò)展應(yīng)用處理能力,兼容意法半導(dǎo)體的各種型號的x-nucleo擴(kuò)展板,方便增加 功能,為開發(fā)各種智能電網(wǎng)和iot應(yīng)用提供一個開發(fā)平臺?;厥杖情W存,回收東芝閃存,回收閃迪閃存,回收海力士閃存,回收鎂光閃存,回收flash內(nèi)存,回收三星flash內(nèi)存,回收東芝flash內(nèi)存,回收閃迪flash內(nèi)存,回收海力士flash內(nèi)存,回收鎂光flash內(nèi)存?;厥誸i芯片,回收ns芯片,回收ad芯片,回收lt芯片,回收nxp芯片,回收altera芯片,回收atmel芯片,回收芯片,回收手機(jī)電源芯片,回收手機(jī)功放芯片。 回收庫存電子元件,處理ic模塊,處理bga,cpu,內(nèi)存條,回收二三 管,回收電腦內(nèi)存芯片,現(xiàn)金現(xiàn)款回購原裝高頻管等,長年庫存ic,高通系列ic,內(nèi)存芯片k9f,通信ic,坦電容霍爾元件,三 ,字庫ic,各類ic,感應(yīng)排線,電腦主板,全新高通ic等等。 回收手機(jī)cpu,回收手機(jī)內(nèi)存,回收手機(jī)字庫(flash),回收手機(jī)藍(lán)牙芯片,回收iwatte/dialog手機(jī)存儲芯片回收瑞薩集成電路芯片回收infineon聲卡芯片回收INFINEON升壓IC 回收arvinMOS管場效應(yīng)管回收XilinxMOS管回收INFINEON原裝整盤IC 回收adi網(wǎng)卡芯片回收PANASONIC車充降壓IC 回收安森美邏輯IC 回收CJ長電傳感器芯片回收MARVELLMOS管回收semiment汽車主控芯片回收INFINEONSOP封裝IC 回收英飛凌觸摸傳感器芯片回收semtech音頻IC 回收瑞昱微控制器芯片回收arvin集成電路芯片回收TOSHIBA進(jìn)口IC 回收中芯芯片回收凌特收音IC 回收芯成降壓恒溫芯片回收idesyn降壓恒溫芯片回收RENESAS封裝SOP20芯片