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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電當前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進一步擴大，已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù)，芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手機供應驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度，但高通仍有信心實現(xiàn)季度的銷售目標。
高通說，“將先 soc 芯片的供應，而不是的入門級芯片?！庇幸患也辉竿嘎睹Q的手機制造商說，由于高通公司一系列芯片皆供應緊張，因此不得不削減智能手機的產(chǎn)能。
it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說，目前智能手機的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國對華為的，導致手機廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機 soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎元器件也面臨著不同程度的漲價，進一步提高了廠商的壓力。
隨著nand flash制程進步與線路寬度與間距的微縮，連帶影響到抹寫次數(shù)（p/e cycles）的縮減。slc存儲器從3x 制程的100，000次p/e cycles、4個ecc bit到2x 制程降為60，000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程時已降為3，000 p/e、24~40個ecc bit。 有廠商提出，eslc、islc的存儲器解決方案，以運用既有的低成本的mlc存儲器，在單一細胞電路單元使用slc讀寫技術（只儲存單一位元的電荷值），抹寫度提升到30，000次p/e，成本雖比mlc高，但遠于slc，可應用在ipc／kiosk／pos系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機板以及薄型終端機等。 TSV358IDT LM2904PT LMV324IPT LM339PT TS861ILT LM324PT LMV358LIDT LM358ADT MAX2659ELT+T LM158DT LM311DT LMV324LIDT LM319DT LM2904WYDT LM219DT LM833DT LM258QT LM2903YPT LM2903WYDT LF351DT TS27L2CDT LM358PT LM358ST TL074IDT STD7NM80 LD1086DTTR STP7NK40Z