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早在2020年下半年就,手機(jī)芯片處于缺貨狀態(tài)。今年,在小米redmi k40 發(fā)布會(huì)上小米區(qū)總裁盧偉冰曾提到,“今年芯片缺貨,不是缺,而是 缺”,甚至都不敢承諾今年不會(huì)缺貨。 realme 相關(guān)負(fù)責(zé)人也曾說,“高通主芯片、小料都缺貨,包括電源類和射頻類的器件?!?br />
那么芯片缺到什么程度?
,高通系列物料交期延長(zhǎng)至 30 周以上,不僅是手機(jī)處理器,csr 藍(lán)牙音頻芯片交付周期已經(jīng)達(dá)到 33 周以上,pmic 電源管理芯片,mcu 微處理器芯片都有缺貨現(xiàn)象。,這種缺貨狀況至少要持續(xù)到今年年底。芯片為什么會(huì)缺貨?
認(rèn)為美國(guó)得克薩斯州受寒流影響,導(dǎo)致奧斯汀的兩家芯片工廠停產(chǎn),造成芯片產(chǎn)能受限。另外,汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求,進(jìn)一步擴(kuò)大了芯片需求。后,華為、oppo 以及 vivo、一加在內(nèi)手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量,這加大了芯片供需不平衡。缺芯會(huì)導(dǎo)致什么?
雖然缺芯,但2021年手機(jī)市場(chǎng)顯示出回暖跡象。根據(jù)digitimes research新的數(shù)據(jù),2021年季度,智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)將達(dá)到近50 ,預(yù)估為3.4億部。digitimes research估計(jì)2021年,的5g手機(jī)出貨量將超過6億部,這將遠(yuǎn)過一年前的2.8億部
5g的設(shè)計(jì)初衷之一就是利用更加廣泛的無線頻譜資源從6ghz以下的中低頻段,到更高頻率的毫米波頻段。毫米波能夠提供的網(wǎng)絡(luò)容量和7.5gbps的 速蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接,是5g發(fā)展中不可或缺、的組成部分??梢哉f,是否掌握毫米波技術(shù)是判斷一家公司是否具備5g力的關(guān)鍵因素。多年前,我們已經(jīng)開展針對(duì)毫米波的研發(fā)。在驍龍865的開發(fā)過程中,利用驍龍x55 5g調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),我們驍龍865能夠支持從低頻到高頻的部主要頻段及組合。在商用智能手機(jī)中支持毫米波,驍龍865在這一點(diǎn)上遙遙于其它廠商?;厥誸i德州儀器封裝QFP芯片回收kingbri封裝SOP20芯片回收MICRON/美光封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros藍(lán)牙芯片回收ROHM升壓IC 回收INFINEON進(jìn)口新年份芯片回收idesyn聲卡芯片回收Vincotech手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收ST意法車充降壓IC 回收semtech汽車主控芯片回收maxim網(wǎng)卡芯片回收麗晶微降壓恒溫芯片回收艾瓦特網(wǎng)卡芯片回收toshiba網(wǎng)卡芯片回收海旭芯片回收賽靈思進(jìn)口芯片回收VISHAY手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收矽力杰進(jìn)口新年份芯片回收WINBOND華邦MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收Marvell原裝整盤IC 回收INFINEON汽車主控芯片回收silergy計(jì)算機(jī)芯片回收NS隔離恒溫電源IC 回收ELITECHIP封裝QFP芯片回收maxim路由器交換器芯片回收PARADE譜瑞觸摸傳感器芯片回收MICRON/美光MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ST意法封裝QFP144芯片回收飛思卡爾進(jìn)口芯片回收atheros傳感器芯片回收東芝原裝整盤IC 回收瑞薩DOP封裝芯片回收idesyn穩(wěn)壓器IC 回收ELITECHIP穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS處理器芯片回收CJ長(zhǎng)電汽車主控芯片回收idesyn封裝sot23-5封裝芯片回收silergy降壓恒溫芯片回收韋克威穩(wěn)壓管理IC 回收TAIYO/太誘芯片回收芯成原裝整盤IC 回收尚途sunto隔離恒溫電源IC 回收idt傳感器芯片回收韋克威進(jìn)口IC 回收東芝電池充電管理芯片回收TAIYO/太誘ADAS處理器芯片回收GENESIS起源微進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘進(jìn)口IC