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不過一向習慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對基帶研發(fā)其實早已做好大量準備。
對于許多人來說,蘋果是一家擁有芯片設(shè)計能力的公司,旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的,因此在2019年,蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)。
在過去,能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達數(shù)十家。
但是進入5g時代后,還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位:高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳??上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對于蘋果來說,想要跳過2g、3g、4g,直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò),蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累,還 回頭補課,將花費大量資金,且還還不包括和運營商做測試所花費的時間和經(jīng)濟成本。
不過還好,蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù),可以幫助其減少大量成本。
,蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費10億美元(約合68億元),是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括:大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
ddr4較以往不同的是改采vddq的終端電阻設(shè)計,v- 目前計劃中的傳輸速率進展到3,200mbps,比目前高速的ddr3-2133傳輸速率快了50 ,將來不排除直達4,266mbps;bank數(shù)也大幅增加到16個(x4/x8)或8個(x16/32),這使得采x8設(shè)計的單一ddr4存儲器模組,容量就可達到16gb容量。 而ddr4運作電壓僅1.2v,比ddr3的1.5v低了至少20 ,也比ddr3l的1.35v還低,更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v還要低,再加上ddr4一次支援 省電技術(shù)(deep power down),進入休眠模式時無須更新存儲器,或僅直接更新dimm上的單一存儲器顆粒,減少35 ~50 的待機功耗。 TJA1051TK/3,118 AD8603AUJZ-REEL7 ADUM1100ARZ-RL7 ADM3251EARWZ-REEL PIC32MX795F512L-80I/PT PIC32MX695F512L-80I/PT TJA1046TKZ TJA1028TK/5V0/20/1 TJA1043TK/1Y MPVZ5004GW7U MCIMX6U6AVM10AD DRV8835DSSR CSD19536KTTT TPS7A3701DRVT PIC18LF47K40T-I/PT PIC32MX695F512LT-80I/PT MIC4422ZT PIC32MX795F512LT-80I/PT CLF10060NIT-101M-D MPXV5010DP TBD62083AFNG(Z,EL) S9KEAZN64AMLH TJA1042TK/3,118 MIMX8MQ6DVAJZAB