25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電同所有業(yè)務(wù)應(yīng)用一樣，數(shù)據(jù) 在保持可擴(kuò)展性的同時(shí)還 保持敏捷性，以適應(yīng)不斷變化的需求繼去年業(yè)界 smartnic 平臺alveo u25、實(shí)時(shí)服務(wù)器一體機(jī)及alveo u30加速卡等亮相之后，賽靈思基于多年的經(jīng)驗(yàn)再次推出了組合式數(shù)據(jù) ，滿足包括計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲等基礎(chǔ)設(shè)施和器件兩個(gè)層面同時(shí)可擴(kuò)展和可配置，使得處理更加接近數(shù)據(jù)，進(jìn)而地滿足各類應(yīng)用的需求。以3月4日發(fā)布的alveo smartnic sn1000為例，其既包括網(wǎng)絡(luò)功能的卸載，還可以進(jìn)行計(jì)算的卸載與加速。這一既縮短了上市時(shí)間，而且具備很強(qiáng)的競爭力，因此填補(bǔ)了傳統(tǒng)算法中的市場空白。除此之外，當(dāng)天上午，賽靈思還發(fā)布了smart world視頻分析及相關(guān)的高度可擴(kuò)展的vmss平臺等解決方案，并介紹了其應(yīng)用商店（xilinx app store）相關(guān)細(xì)節(jié)。加速算法：推出alveo sn1000智能nic 隨著nand flash制程進(jìn)步與線路寬度與間距的微縮，連帶影響到抹寫次數(shù)（p/e cycles）的縮減。slc存儲器從3x 制程的100，000次p/e cycles、4個(gè)ecc bit到2x 制程降為60，000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程時(shí)已降為3，000 p/e、24~40個(gè)ecc bit。  有廠商提出，eslc、islc的存儲器解決方案，以運(yùn)用既有的低成本的mlc存儲器，在單一細(xì)胞電路單元使用slc讀寫技術(shù)（只儲存單一位元的電荷值），抹寫度提升到30，000次p/e，成本雖比mlc高，但遠(yuǎn)于slc，可應(yīng)用在ipc／kiosk／pos系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機(jī)板以及薄型終端機(jī)等。回收SGMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC