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不過一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對(duì)基帶研發(fā)其實(shí)早已做好大量準(zhǔn)備。
對(duì)于許多人來說，蘋果是一家擁有芯片設(shè)計(jì)能力的公司，旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的，因此在2019年，蘋果收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。
在過去，能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達(dá)數(shù)十家。
但是進(jìn)入5g時(shí)代后，還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳?？上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對(duì)于蘋果來說，想要跳過2g、3g、4g，直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時(shí)兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)，蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累，還 回頭補(bǔ)課，將花費(fèi)大量資金，且還還不包括和運(yùn)營商做測試所花費(fèi)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。
不過還好，蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù)，可以幫助其減少大量成本。
，蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費(fèi)10億美元(約合68億元)，是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括：大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
長期 收購：鼠標(biāo)ic、藍(lán)牙ic、手機(jī)ic、天線開關(guān)、一切ic、二三 管。cpu主控、bga、手機(jī)ic數(shù)碼相機(jī)ic、監(jiān)控ic、電腦ic、ic、ic、家電ic、數(shù)碼ic、車載ic、通信ic、通訊ic等產(chǎn)品類ic，sphe系列、saa系列、xc系列、rt系列、tda系列、cs系列、epm系列、二三 管、單片機(jī)、igbt模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、貼片電感、內(nèi)存flash、南北橋、鉭電容、晶振、家電ic、音頻ic、數(shù)碼ic、監(jiān)控ic、ic、通訊ic、手機(jī)ic、內(nèi)存ic、通信ic、ic、音響ic、電源ic、鼠標(biāo)ic、電腦周邊配件、手機(jī)周邊配件等 回收工廠及個(gè)人積壓 存儲(chǔ)類flash芯片，如東芝，三星，海力士，鎂光，華邦。 通信類電子元器件，如通信ic、通信模塊、功率模塊、cpld、內(nèi)存、大功率ibgt、dsp、服務(wù)器cpu、硬盤、服務(wù)器網(wǎng)卡等。 通訊類電子元器件，如通訊ic、電腦cpu、手機(jī)cpu、gpu、高通芯片、聯(lián)發(fā)科芯片、內(nèi)存flash、emmc、鼠標(biāo)ic、驅(qū)動(dòng)ic等?；厥誦eiling驅(qū)動(dòng)IC 回收NXP進(jìn)口新年份芯片回收尚途sunto發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收中芯觸摸傳感器芯片回收IR傳感器芯片回收瑞薩手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收海旭MOS管場效應(yīng)管回收東芝SOP封裝IC 回收飛利浦計(jì)算機(jī)芯片回收VISHAY穩(wěn)壓管理IC 回收ONSOP封裝IC 回收海旭汽車主控芯片回收飛思卡爾ADAS處理器芯片回收toshiba進(jìn)口芯片回收semtechMOS管場效應(yīng)管回收ncs降壓恒溫芯片回收RENESAS計(jì)算機(jī)芯片回收intel封裝TO-220三極管回收凌特網(wǎng)卡芯片回收Xilinx進(jìn)口芯片回收INTERSIL發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ti德州儀器降壓恒溫芯片回收麗晶微網(wǎng)卡芯片回收intel計(jì)算機(jī)芯片回收idtaurix芯片回收silergy藍(lán)牙芯片回收松下進(jìn)口新年份芯片
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