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早在2020年下半年就，手機(jī)芯片處于缺貨狀態(tài)。今年，在小米redmi k40 發(fā)布會(huì)上小米區(qū)總裁盧偉冰曾提到，“今年芯片缺貨，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承諾今年不會(huì)缺貨。 realme 相關(guān)負(fù)責(zé)人也曾說，“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延長至 30 周以上，不僅是手機(jī)處理器，csr 藍(lán)牙音頻芯片交付周期已經(jīng)達(dá)到 33 周以上，pmic 電源管理芯片，mcu 微處理器芯片都有缺貨現(xiàn)象。，這種缺貨狀況至少要持續(xù)到今年年底。芯片為什么會(huì)缺貨？
認(rèn)為美國得克薩斯州受寒流影響，導(dǎo)致奧斯汀的兩家芯片工廠停產(chǎn)，造成芯片產(chǎn)能受限。另外，汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求，進(jìn)一步擴(kuò)大了芯片需求。后，華為、oppo 以及 vivo、一加在內(nèi)手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這加大了芯片供需不平衡。缺芯會(huì)導(dǎo)致什么？
雖然缺芯，但2021年手機(jī)市場顯示出回暖跡象。根據(jù)digitimes research新的數(shù)據(jù)，2021年季度，智能手機(jī)出貨量同比增長將達(dá)到近50 ，預(yù)估為3.4億部。digitimes research估計(jì)2021年，的5g手機(jī)出貨量將超過6億部，這將遠(yuǎn)過一年前的2.8億部
通過在5g、ai、拍照、視頻、音頻和安等領(lǐng)域的持續(xù)，我們致力于支持客戶打造具備性能和續(xù)航的產(chǎn)品。一直以來，驍龍移動(dòng)平臺(tái)支持了多項(xiàng)突破性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)千兆比、音樂會(huì)直播、實(shí)時(shí)翻譯、高速響應(yīng)的多人移動(dòng)游戲等前沿移動(dòng)體驗(yàn)。憑借完整的產(chǎn)品組合，驍龍7系和6系移動(dòng)平臺(tái)往往也能快速地集成這些技術(shù)，在主流層級(jí)平臺(tái)上帶來其它公司產(chǎn)品的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍865移動(dòng)平臺(tái)集眾多于一身，并因此獲得終端廠商的，成為新一代5g智能手機(jī)的選平臺(tái)。在這里，我想分享驍龍865的十個(gè)理由： 1、從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5g解決方案終端廠商可以自由選擇射頻前端（rffe）器件的供應(yīng)商，但我們?yōu)榭蛻籼峁┝送暾南到y(tǒng)級(jí)解決方案作為選擇。我們的勢(shì)在于能夠提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，包含基帶、射頻收發(fā)器、射頻前端和天線模組，所有器件均已經(jīng)過測試和化，能夠協(xié)同工作。這一完整的解決方案可帶來的連接速度、覆蓋和能效，也能滿足手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)要求，進(jìn)一步提升5g用戶體驗(yàn)。 2、5g毫米波回收iwatte/dialog手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收瑞薩集成電路芯片回收infineon聲卡芯片回收INFINEON升壓IC 回收arvinMOS管場效應(yīng)管回收XilinxMOS管回收INFINEON原裝整盤IC 回收adi網(wǎng)卡芯片回收PANASONIC車充降壓IC 回收安森美邏輯IC 回收CJ長電傳感器芯片回收MARVELLMOS管回收semiment汽車主控芯片回收INFINEONSOP封裝IC 回收英飛凌觸摸傳感器芯片回收semtech音頻IC 回收瑞昱微控制器芯片回收arvin集成電路芯片回收TOSHIBA進(jìn)口IC 回收中芯芯片回收凌特收音IC 回收芯成降壓恒溫芯片回收idesyn降壓恒溫芯片回收RENESAS封裝SOP20芯片
