25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 1）1001說(shuō)的是1010^2=1k，1002說(shuō)的是1010^3=10k，1502說(shuō)的是1510^3=15k，以此類推， 2）除了用四位數(shù)說(shuō)±1 精度的貼片電阻以外，還有用劃線的方法，來(lái)說(shuō)±1 精度的，比如：103說(shuō)的就是10k ±1 精度的貼片電阻，562說(shuō)的就是5.6k ±1 精度的貼片電阻那么，上面是絲印的一種直接讀數(shù)的方法，除此之外，還有另一種絲印代碼的方法：e-96代碼的絲印標(biāo)識(shí)方法，它的精度也是±1 ，關(guān)于這種絲印的代碼標(biāo)識(shí)，它有自己的一套計(jì)算公式，大家可以去查表，不用刻意的去記住它。這樣的標(biāo)識(shí)方法也有它的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的，作為電子來(lái)說(shuō)，只需要認(rèn)識(shí)它了解它即可。因?yàn)橹R(shí)是學(xué)不完的，不需知道怎么去研究具體怎么來(lái)的，那是廠家、標(biāo)準(zhǔn)會(huì)去思考的事情。封裝、精度與價(jià)格之間的關(guān)系對(duì)于電子來(lái)說(shuō)，一定要知道元器件的大概價(jià)格，如果你設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品成本，即使再秀再的板子，那么在市場(chǎng)上沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力，也是沒(méi)有實(shí)際價(jià)值的。那么，可能有的畢業(yè)的，和采購(gòu)之間相互推諉，認(rèn)為這是采購(gòu)的事，價(jià)格的事由采購(gòu)來(lái)談。其實(shí)，這中間的責(zé)任沒(méi)有那么的明確的，有時(shí)候需要相互溝通、相互協(xié)調(diào)，等你的產(chǎn)品進(jìn)入批量生產(chǎn)的時(shí)候，采購(gòu)部有他們自己的指標(biāo)，會(huì)和供應(yīng)商溝通來(lái)壓縮元器件的價(jià)格和交期的。那么一般情況下，封裝越大，價(jià)格越高。這其中還有特殊的合金貼片電阻，也會(huì)根據(jù)材料的不同，價(jià)格也有所不同，合金貼片電阻相對(duì)普通的碳膜貼片電阻貴一些。還有就是，一般情況下，精度越高，價(jià)格越高。還需要說(shuō)明的是，在特殊情況下，即使±5 精度的阻值，它的價(jià)格也可能比±1 精度的電阻價(jià)格高，這是因?yàn)樵撾娮枳柚挡皇菢?biāo)稱值。 隨著nand flash制程進(jìn)步與線路寬度與間距的微縮，連帶影響到抹寫(xiě)次數(shù)（p/e cycles）的縮減。slc存儲(chǔ)器從3x 制程的100，000次p/e cycles、4個(gè)ecc bit到2x 制程降為60，000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程時(shí)已降為3，000 p/e、24~40個(gè)ecc bit。  有廠商提出，eslc、islc的存儲(chǔ)器解決方案，以運(yùn)用既有的低成本的mlc存儲(chǔ)器，在單一細(xì)胞電路單元使用slc讀寫(xiě)技術(shù)（只儲(chǔ)存單一位元的電荷值），抹寫(xiě)度提升到30，000次p/e，成本雖比mlc高，但遠(yuǎn)于slc，可應(yīng)用在ipc／kiosk／pos系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機(jī)板以及薄型終端機(jī)等?；厥誗GMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤(pán)IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤(pán)IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開(kāi)關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開(kāi)關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC