25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體就碳化硅(sic)晶圓長期供貨事宜達(dá)成協(xié)議
半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體（以下簡稱“st”），雙方就碳化硅（以下簡稱“sic”）晶圓由羅姆集團(tuán)旗下的sicrystal gmbh （以下簡稱“sicrystal”）供應(yīng)事宜達(dá)成長期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下，雙方達(dá)成超1.2億美元的協(xié)議，由sicrystal（sic晶圓生產(chǎn)量歐洲）向st（面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的性半導(dǎo)體制造商）供應(yīng)的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充電，搭配小米10 pro可實(shí)現(xiàn)50w快充，體積小巧便攜。
臺(tái)積電將與意法半導(dǎo)體合作，加速gan制程技術(shù)開發(fā)
臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體合作加速市場采用氮化產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⒔唤o客戶。臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體將合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技術(shù)的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化元件導(dǎo)入市場。透過此合作，意法半導(dǎo)體將采用臺(tái)積公司的氮化制程技術(shù)來生產(chǎn)其氮化產(chǎn)品。
英飛凌新增650v產(chǎn)品系列，完備硅、碳化硅和氮化3種技術(shù)
英飛凌科技（infineon）持續(xù)擴(kuò)展其方位的碳化硅（sic）產(chǎn)品組合，新增650v產(chǎn)品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應(yīng)用對(duì)于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求，包括：服務(wù)器、電信和工業(yè)smps、太陽能系統(tǒng)、能源儲(chǔ)存和化成電池、ups、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)以及電動(dòng)車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉(zhuǎn)換部門協(xié)理steffen metzger說，推出這項(xiàng)產(chǎn)品后，英飛凌在600v/650v電源領(lǐng)域完備了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。
4：回收igbt模塊長期收購igbt模塊（富士，三菱，infineon英飛凌，西門康等等品牌igbt模塊。 5：回收繼電器長期收購繼電器（歐姆龍，宏發(fā)，，泰科等等品牌繼電器。 6：回收電容、電感、電阻、磁珠、晶振、濾波器長期回收電容，電感，電阻，磁珠，鉭電容，電容，貼片電容，穿心電容等等。（村田，三星，安華高科，tdk電感，三和，x鉭電容，kemet基美鉭電容，黑金剛，紅寶石，三洋，等等品牌物料） 7：回收bga芯片回收beiling驅(qū)動(dòng)IC 回收NXP進(jìn)口新年份芯片回收尚途sunto發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收中芯觸摸傳感器芯片回收IR傳感器芯片回收瑞薩手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收海旭MOS管場效應(yīng)管回收東芝SOP封裝IC 回收飛利浦計(jì)算機(jī)芯片回收VISHAY穩(wěn)壓管理IC 回收ONSOP封裝IC 回收海旭汽車主控芯片回收飛思卡爾ADAS處理器芯片回收toshiba進(jìn)口芯片回收semtechMOS管場效應(yīng)管回收ncs降壓恒溫芯片回收RENESAS計(jì)算機(jī)芯片回收intel封裝TO-220三極管回收凌特網(wǎng)卡芯片回收Xilinx進(jìn)口芯片回收INTERSIL發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ti德州儀器降壓恒溫芯片回收麗晶微網(wǎng)卡芯片回收intel計(jì)算機(jī)芯片回收idtaurix芯片回收silergy藍(lán)牙芯片回收松下進(jìn)口新年份芯片