廣告
25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電電子元器件ti、at、長電芯片識(shí)別真假的方法后，本期再迎來美信芯片的識(shí)別方法，以max485esa+t為例，可以從以下幾點(diǎn)辨別真假：
原裝盒子字體打印清晰，中間手指的指甲線條較細(xì)，非原裝手指圖案中間的線條稍粗；
標(biāo)簽上美信的logo，“m”字下方三角形較立體，并且字母后面小字母標(biāo)注類似tta，非原裝logo “m”字下方類似三角形，字母后面的小字母類似tm；
原裝膠盤上每個(gè)小孔內(nèi)字體較暗，效果不會(huì)明顯，非原裝較強(qiáng)；
原裝帶子保護(hù)膜呈乳白色，保護(hù)膜與芯片不會(huì)壓的緊，非原裝完呈透明狀態(tài)；
芯片上絲印字體大小均勻清晰，定位孔大小 一致，管腳無打磨，非原裝打磨可能會(huì)較明顯。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶會(huì)包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世。 ADM6823TYRJZ ADM6823SYRJZ AD8665ARJZ ATF-52189 MIC5265-3.0YD5 RT6258BGQUF ADG608BRUZ AD8014ARTZ ADG719BRMZ ADG819BRMZ AD7942BCPZ AD7982BCPZ ADG419BRZ AD8029AKSZ-REEL7 AD8591ARTZ AD8561ARU-REEL AGB3307S24Q1 AD8651ARMZ AD8617ARMZ AD8519AKSZ-REEL7 MAX4490AXK-T ADP2384ACPZN CY7C1248KV18-450BZXC CY7C1264XV18-450BZXC CY7C1423KV18-300BZXC
