25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
TPS51200DRCR
STM32F030K6T6
STM32F407VGT6
STM32F103ZET6
MS51FB9AE
GD32F103CBT6
LPC1768FBD100
STM32F405RGT6
STM32F105RBT6
ATMEGA328P-AU
LIS2DH12TR
GD32F103RBT6
GD32F103RET6回購(gòu)工廠庫(kù)存電子料,3gs模塊,蘋(píng)果手機(jī)各種大小原廠配件,數(shù)碼芯片,東芝flash芯片,群創(chuàng)液晶屏,現(xiàn)代emmc,電子ic芯片,現(xiàn)代字庫(kù)h9da4gh4jjam,tkd鉭電容,各種tf卡,華邦系列flash等等。
回購(gòu)k9k場(chǎng)效應(yīng)管,海力士?jī)?nèi)存,廠家?guī)齑娲袅?霍爾元件,各種電子元器件,電感系列,通信ic產(chǎn)品類(lèi)ic,工廠庫(kù)存電子元件,現(xiàn)代4g內(nèi)存芯片,海力士flash芯片,電源ic,音效ic等等。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來(lái)看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過(guò)三星還沒(méi)有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶會(huì)包括蘋(píng)果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世?；厥杖鹚_降壓恒溫芯片回收飛思卡爾聲卡芯片回收VISHAY全新整盤(pán)芯片回收飛思卡爾原裝整盤(pán)IC 回收f(shuō)sc仙童邏輯IC 回收SGMICRO圣邦微MCU電源IC 回收LINEAR汽車(chē)主控芯片回收INFINEON車(chē)充降壓IC 回收TAIYO/太誘封裝sot23-5封裝芯片回收海旭封裝QFP144芯片回收infineon封裝QFP芯片回收MICRON/美光發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收semiment電源監(jiān)控IC 回收infineon隔離恒溫電源IC 回收VISHAY信號(hào)放大器回收VISHAY穩(wěn)壓器IC 回收WINBOND華邦穩(wěn)壓器IC 回收NS網(wǎng)口IC芯片回收SAMSUNGWIFI芯片回收infineon降壓恒溫芯片回收Vincotech網(wǎng)口IC芯片回收ROHM芯片回收infineon穩(wěn)壓管理IC 回收INTERSIL進(jìn)口新年份芯片回收英飛凌路由器交換器芯片回收ELITECHIP汽車(chē)電腦板芯片
