25小時在線 158-8973同步7035 可微可電
TPS51200DRCR
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ATMEGA328P-AU
LIS2DH12TR
GD32F103RBT6
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根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息,臺積電也在研發(fā)3nm工藝,的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù),號稱與5nm工藝相比,晶體管密度將提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看,三星這一次似乎有望實現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況,臺積電則基本確認,客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等,貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預(yù)計將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù),要等待三年左右才能面世。回收瑞薩降壓恒溫芯片回收飛思卡爾聲卡芯片回收VISHAY全新整盤芯片回收飛思卡爾原裝整盤IC 回收fsc仙童邏輯IC 回收SGMICRO圣邦微MCU電源IC 回收LINEAR汽車主控芯片回收INFINEON車充降壓IC 回收TAIYO/太誘封裝sot23-5封裝芯片回收海旭封裝QFP144芯片回收infineon封裝QFP芯片回收MICRON/美光發(fā)動機管理芯片回收semiment電源監(jiān)控IC 回收infineon隔離恒溫電源IC 回收VISHAY信號放大器回收VISHAY穩(wěn)壓器IC 回收WINBOND華邦穩(wěn)壓器IC 回收NS網(wǎng)口IC芯片回收SAMSUNGWIFI芯片回收infineon降壓恒溫芯片回收Vincotech網(wǎng)口IC芯片回收ROHM芯片回收infineon穩(wěn)壓管理IC 回收INTERSIL進口新年份芯片回收英飛凌路由器交換器芯片回收ELITECHIP汽車電腦板芯片