25小時在線 158-8973同步7035 可微可電在新增的股東中，oppo投資了128.9萬，占比6.5 。這是oppo在2020年2月公開名為“馬里亞納計劃”的芯片計劃后，現(xiàn)后投資了上海南芯半導(dǎo)體、上海瀚巍微電子、廣東微容電子、江蘇長晶科技等多家半導(dǎo)體公司。根據(jù)公開資料顯示，oppo此次投資的威兆半導(dǎo)體是威兆科技（vs）的資子公司。威兆科技由海外功率器件技術(shù)團隊2010年在香港成立，并于2012年12月，在深圳南山科技園設(shè)立資子公司威兆半導(dǎo)體有限公司，當(dāng)時的注冊資本為500萬。據(jù)其介紹，該公司現(xiàn)有員工56人，研發(fā)人員6人。威兆于大功率mosfet器件研發(fā)設(shè)計。產(chǎn)品涉及新型igbt、超結(jié)新型器件、高\中\(zhòng)低壓場效應(yīng)管、壓降肖特基、快恢復(fù)二 管及器件模塊化應(yīng)用設(shè)計；采用新工藝平臺設(shè)計各類新工藝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，致力于提高產(chǎn)品在系統(tǒng)中的能效轉(zhuǎn)換。此外，該公司還有一款gan芯片產(chǎn)品。，目前威兆半導(dǎo)體憑借完善的技術(shù)支持、工藝研發(fā)、質(zhì)量控制體系，贏得了超過10家終端品牌及數(shù)百家odm/oem廠商的認證供應(yīng)商資格。2020年威兆半導(dǎo)體產(chǎn)品總體出貨數(shù)量超過10億顆。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于led照明，ups電源系統(tǒng)，太陽能逆變器，鋰電池保護電路，電焊機，高速針式打印機，工業(yè)縫紉機，航模電子調(diào)速器，大功率直流電機驅(qū)動器等。目前，三星電子對此事未置評。高通公司公開說，他們有信心能夠達到財季的銷售目標(biāo)。上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會上對說：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門級芯片”。自去年美國華為后，安卓手機廠商對高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外，上個月，美國德克薩斯州遭遇冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài)，并且預(yù)計可能會持續(xù)到4月中旬。目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設(shè)計的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題，表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個行業(yè)擴展到其他多個行業(yè)，同時，快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計劃的芯片公司陷入困境。回收beiling車充降壓IC 回收ONMOS管回收飛思卡爾傳感器芯片回收鑫華微創(chuàng)觸摸傳感器芯片回收凌特全新整盤芯片回收TOSHIBA邏輯IC 回收賽靈思封裝TO-220三極管回收ST意法電源監(jiān)控IC 回收TOSHIBA封裝TO-220三極管回收INFINEON封裝QFP144芯片回收MarvellMOS管場效應(yīng)管回收艾瓦特發(fā)動機管理芯片回收INTERSIL觸摸傳感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封裝IC 回收RENESAS電源監(jiān)控IC 回收VincotechDOP封裝芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管場效應(yīng)管回收矽力杰網(wǎng)口IC芯片回收瑞薩封裝SOP20芯片回收kerost網(wǎng)卡芯片回收賽靈思封裝QFN進口芯片回收fsc仙童聲卡芯片回收ti德州儀器微控制器芯片回收Vincotech封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦aurix芯片回收CJ長電DOP封裝芯片回收賽靈思藍牙芯片回收亞德諾計算機芯片回收IR封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦封裝sot23-5封裝芯片回收中芯進口IC 回收kingbri原裝整盤IC 回收飛利浦手機存儲芯片回收toshiba車充降壓IC 回收XilinxDOP封裝芯片回收silergySOP封裝IC 回收infineonMCU電源IC 回收PARADE譜瑞封裝SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS處理器芯片回收Vincotech收音IC