25小時在線 158-8973同步7035 可微可電在前夕，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布測算稱，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到 8848 億元，平均增長率達(dá)到 20 ，為同期產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的企業(yè)。
一家于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機電 設(shè)備的公司。公司是國內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)供應(yīng)商，同時也是少數(shù)進入封測市場供應(yīng)鏈體系的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之一。公開資料顯示，聯(lián)動科技2020年經(jīng)審閱的營業(yè)收入為 2.03億元，同時2018 年至 2020 年營業(yè)收入復(fù)合增長率實現(xiàn)了14.17 。
層面，聯(lián)動科技的半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)在工作過程中是通過 handler（分選機）與半導(dǎo)體元器件連接，或者通過 prober（探針臺）與 wafer（半導(dǎo)體晶圓）接觸，通過測試系統(tǒng)的測試板卡及功能模塊對半導(dǎo)體元器件施加輸入信號、采集輸出信號，判斷半導(dǎo)體元器件在不同工作條件下功能和性能的 性。半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)是半導(dǎo)體行業(yè)廠家產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中的設(shè)備，它涉及電路設(shè)計、機械自動化、軟件控制等多個領(lǐng)域的交叉應(yīng)用，技術(shù)難度較高。
目前，聯(lián)動科技研發(fā)的系列產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)并 應(yīng)用于目前半導(dǎo)體市場出現(xiàn)的新材料半導(dǎo)體器件、功率器件等新型器件的特殊參數(shù)測試模組，實現(xiàn)了半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的進口替代，同時進入了安森美集團、安靠集團等國外半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈。
我國的封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來國內(nèi)廠商通過并購，快速積累封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本 和海外廠商同步，wlcsp、sip、tvs 等封裝技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，2015-2019 年 封裝占比例逐漸提升。
前段時間在大家的期待中高通的5nm芯片終于發(fā)布了，出乎大家意料的是該款芯片的命名并非按照往常的命名規(guī)則，反而為驍龍888。根據(jù)大家的猜想，高通5nm芯片按理來說應(yīng)該命名為驍龍875，成為高通新一代芯片。但是此次名稱的更該似乎向大家說明該款芯片的，確實從驍龍888的性能來看，1大核+3大核+4小核的搭配，尤其是一大核更是，這也成為驍龍888的決勝存在，整體性能也要強于麒麟9000。回收鑫華微創(chuàng)MOS管場效應(yīng)管回收PANASONIC進口IC 回收海旭封裝TO-220三極管回收NXP藍(lán)牙IC 回收英飛凌MOS管場效應(yīng)管回收亞德諾BGA芯片回收芯成封裝QFN進口芯片回收PARADE譜瑞收音IC 回收infineon邏輯IC 回收PANASONICSOP封裝IC 回收fsc仙童全新整盤芯片回收MarvellADAS處理器芯片回收toshiba封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管場效應(yīng)管回收億盟微網(wǎng)口IC芯片回收PANASONIC進口新年份芯片回收凌特電池充電管理芯片回收beiling進口芯片回收瑞昱進口IC 回收NS電源監(jiān)控IC 回收ON汽車電腦板芯片回收ti德州儀器汽車電腦板芯片回收maxim/美信隔離恒溫電源IC 回收NXP路由器交換器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美滿發(fā)動機管理芯片回收MARVELL汽車主控芯片回收英飛凌集成電路芯片回收海旭進口IC 回收東芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交換器芯片回收fsc仙童SOP封裝IC 回收INFINEON電池充電管理芯片回收WINBOND華邦降壓恒溫芯片回收INTERSIL電源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收愛特梅爾開關(guān)電源IC 回收麗晶微封裝TO-220三極管回收Marvell網(wǎng)卡芯片回收GENESIS起源微汽車電腦板芯片回收kingbriSOP封裝IC 回收LINEAR傳感器芯片回收WINBOND華邦觸摸傳感器芯片回收semiment藍(lán)牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光網(wǎng)口IC芯片回收中芯車充降壓IC 回收愛特梅爾手機存儲芯片回收英飛凌手機存儲芯片回收SGMICRO圣邦微隔離恒溫電源IC 回收atheros計算機芯片回收IR電源管理IC 回收瑞昱ADAS處理器芯片回收中芯封裝QFP144芯片回收羅姆邏輯IC 回收semtech電源監(jiān)控IC 回收尚途sunto集成電路芯片回收矽力杰封裝QFN進口芯片回收fsc仙童微控制器芯片回收瑞昱傳感器芯片回收松下藍(lán)牙芯片回收Marvell升壓IC 回收飛利浦全新整盤芯片回收NXP邏輯IC 回收semiment封裝QFP144芯片回收ON音頻IC 回收亞德諾聲卡芯片回收海旭觸摸傳感器芯片回收idesyn發(fā)動機管理芯片回收atheros進口新年份芯片回收羅姆微控制器芯片回收麗晶微藍(lán)牙芯片回收ON藍(lán)牙IC 回收尚途sunto穩(wěn)壓管理IC 回收愛特梅爾封裝sot23-5封裝芯片回收飛思卡爾封裝QFP芯片回收TOSHIBA封裝QFP芯片回收LINEAR音頻IC 回收松下隔離恒溫電源IC 回收beiling信號放大器回收ON全新整盤芯片回收RENESAS穩(wěn)壓器IC 回收ST意法發(fā)動機管理芯片回收maxim/美信藍(lán)牙IC 回收idesyn封裝SOP20芯片回收fsc仙童進口新年份芯片回收尚途suntoMCU電源IC 回收松下全新整盤芯片回收海旭原裝整盤IC 回收SAMSUNG封裝TO-220三極管回收羅姆WIFI芯片