25小時在線 158-8973同步7035 可微可電
it之家獲悉,小米盧偉冰此前也說,目前智能手機的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說,目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國對華為的,導致手機廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機 soc 這種高附加值芯片,目前電阻、電容、二 管等基礎元器件也面臨著不同程度的漲價,進一步提高了廠商的壓力。
在一些非揮發(fā)性存儲器如相變存儲器(phase-change memory;pcm)、磁阻存儲器( resistive memory;m-ram)、電阻存儲器(resistive memory;rram)等技術已蓄勢待發(fā)、即將邁向商業(yè)量產門檻之際,ddr4將可能是末代的ddr存儲器,屆時電腦與軟體結構將會出現(xiàn) 為劇烈的變動。 nand flash逼近制程物理以提升容量密度 以浮閘式(floating gate)半導體電路所設計的nand flash非揮發(fā)性存儲器,隨著flash制程技術不斷進化、單位容量成本不斷下降的情況下,已經在智慧手機、嵌入式裝置與工控應用上大量普及。 SGM2036-3.3YN5G/TR SY6874DBC SY6288AAAC SY6282ACC SY6280AAAC SM8103ADC SY7065AQMC SYR827PKC SY8401ABC SY6702DFC SY7203DBC SY58873UFAC MP2340GJ-Z MP2480DN-LF-Z MP3202DJ-LF-Z MP4012DS-LF-Z MP6513GJ-Z SY8035DBC MP1475DJ-LF-Z MP1495SGJ-Z MP1655GG-Z MP1658GTF-Z MP172GJ-Z MP2233DJ-LF-Z MP2488DN-LF-Z MP1591DN-LF-Z MP2149GJ-Z MP2229GQ-Z MP2560DN-LF-Z MP3120DJ-LF-Z MP3423GG-Z MP3426DL-LF-Z MP6211DN-LF-Z SY6281AAC MA730GQ-Z