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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電在SMT貼裝這一塊，先不討論電子元器件（這個(gè)被國外壟斷的比較多），從加工流程上看，重要的就是設(shè)備。
1、錫膏印刷機(jī)
國外品牌：英國DEK、美國MPM、德國ERKA
國內(nèi)品牌：凱格GKG，廣晟德Grandseed。
2、貼片機(jī)
基本上國外品牌占了一大半，富士、松下、日立、YAMAHA、環(huán)球、西門子、飛利浦、三星等等
3、回流焊
國內(nèi)品牌：偉達(dá)科、日東、勁拓、新西源
國外品牌：德國ERSA、美國Vitronics Soltec
4、AOI檢測設(shè)備
比較的都是國外或者臺(tái)灣的設(shè)備：Orbotech、日本網(wǎng)屏科技、韓國的高水科技、臺(tái)灣德律科技
中低端的國產(chǎn)占比較大，主要有勁拓股份、神州視覺、精測電子、長川科技
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶會(huì)包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世?；厥誖OHM進(jìn)口芯片回收ON邏輯IC 回收idesyn信號(hào)放大器回收iwatte/dialog音頻IC 回收semtechSOP封裝IC 回收TOSHIBA進(jìn)口新年份芯片回收TAIYO/太誘封裝SOP20芯片回收adiMOS管場效應(yīng)管回收安森美路由器交換器芯片回收Vincotech封裝TO-220三極管回收VISHAY升壓IC 回收SAMSUNG車充降壓IC 回收beiling發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收鑫華微創(chuàng)收音IC 回收MARVELLMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝TO-220三極管回收SGMICRO圣邦微微控制器芯片回收maxim封裝SOP20芯片回收INFINEON發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收GENESIS起源微穩(wěn)壓器IC 回收semiment穩(wěn)壓管理IC 回收ncsWIFI芯片回收CJ長電芯片回收semiment網(wǎng)卡芯片回收亞德諾封裝TO-220三極管回收SAMSUNG傳感器芯片回收TAIYO/太誘信號(hào)放大器回收PARADE譜瑞穩(wěn)壓器IC 回收美滿MCU電源IC 回收鑫華微創(chuàng)封裝QFN進(jìn)口芯片回收SAMSUNG微控制器芯片回收ATMLEaurix芯片回收韋克威aurix芯片回收LINEAR降壓恒溫芯片回收瑞薩原裝整盤IC 回收ST意法封裝QFP芯片回收東芝封裝QFP芯片回收adiDOP封裝芯片回收ELITECHIP封裝SOP20芯片回收億盟微藍(lán)牙芯片回收松下音頻IC 回收MICRON/美光SOP封裝IC 回收kerost開關(guān)電源IC 回收亞德諾邏輯IC 回收infineonDOP封裝芯片回收kerost發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收愛特梅爾信號(hào)放大器回收NIKO-SEM尼克森收音IC 回收idesynBGA芯片
