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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
這三款新放大器的雙向檢測(cè)功能允許用一個(gè)電流檢測(cè)電路測(cè)量正反電流，有助于設(shè)計(jì)人員縮減物料清單成本。新產(chǎn)品還適用于高低邊兩種連接配置，允許高低邊共用相同型號(hào)的器件，從而簡(jiǎn)化庫(kù)存管理工作。
三款新產(chǎn)品的電源電壓均在2.7v-5.5v范圍內(nèi)，進(jìn)一步提高了應(yīng)用靈。寬輸入電壓容差允許新產(chǎn)品在電源電壓下檢測(cè)從-20v至70v的共模電壓電流。新產(chǎn)品具有高增益帶寬乘積和快速壓擺率(tsc2010的兩項(xiàng)參數(shù)分別為820khz和7.5v/μs)，測(cè)量精度高。
三款新產(chǎn)品內(nèi)部集成emi濾波器和2kv hbm(人體模型)的esd防護(hù)功能，器件抗擾能力強(qiáng)，可在-40°c至125°c的工業(yè)溫度范圍內(nèi)工作。
這三款新產(chǎn)品還有配套的steval-aetkt1v2板，幫助設(shè)計(jì)人員快速啟動(dòng)使用一款器件的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目， 產(chǎn)品上市時(shí)間。tsc2010、tsc2011和tsc2012目前采用mini-so8和so8兩種封裝。
驍龍870的gpu是 adreno650。驍龍888的gpu是 adreno660，對(duì)比650有35 的性能提升。四、基帶結(jié)構(gòu)驍龍870的基帶結(jié)構(gòu)是驍龍x55，采用的是5g基帶。驍龍888的基帶機(jī)構(gòu)是驍龍x60，采用的是集成5g基帶，就結(jié)構(gòu)體系來(lái)看，驍龍888會(huì)更于驍龍870?；厥読watte/dialog手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收瑞薩集成電路芯片回收infineon聲卡芯片回收INFINEON升壓IC 回收arvinMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收XilinxMOS管回收INFINEON原裝整盤(pán)IC 回收adi網(wǎng)卡芯片回收PANASONIC車充降壓IC 回收安森美邏輯IC 回收CJ長(zhǎng)電傳感器芯片回收MARVELLMOS管回收semiment汽車主控芯片回收INFINEONSOP封裝IC 回收英飛凌觸摸傳感器芯片回收semtech音頻IC 回收瑞昱微控制器芯片回收arvin集成電路芯片回收TOSHIBA進(jìn)口IC 回收中芯芯片回收凌特收音IC 回收芯成降壓恒溫芯片回收idesyn降壓恒溫芯片回收RENESAS封裝SOP20芯片
