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從10月9日開始有收購消息傳出，到現(xiàn)在正式達(dá)成收購協(xié)議，僅用時不到20天，并且，amd終以超出先傳聞的300億美元和賽靈思的市值迅速完成收購，不可謂不。
近年來，隨著pc市場整體逐漸平穩(wěn)，包括amd、英偉達(dá)及英特爾在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商，都將公司主要業(yè)務(wù)向利潤更高且增長空間更大的數(shù)據(jù) 和人工智能市場傾斜。此前，英特爾公司于2015年以167億美元的價格收購了fpga市場份額老二的altera公司，英偉達(dá)今年9月份以400億美元的價格收購英國芯片arm公司，這讓 amd感受到了數(shù)據(jù) 戰(zhàn)場局面的緊迫性。
amd ceo蘇姿豐在2014年上任后便決定，要大力發(fā)展包括云計算、數(shù)據(jù) 、人工智能和游戲在內(nèi)的高新能計算應(yīng)用技術(shù)，現(xiàn)在拍板買下賽靈思的目的就是為了增強(qiáng)其在數(shù)據(jù) 領(lǐng)域的競爭力。
資料顯示，賽靈思即為現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（fpga）芯片的和，在fpga芯片市場擁有42 的份額。
fpga可以說得上是芯片，能夠賦予更為靈活的開發(fā)空間，被廣泛用于消費電子、數(shù)據(jù) 、5g通信、無人駕駛、等當(dāng)下諸多前沿科技領(lǐng)域。蘇姿豐在公告中稱，amd與賽靈思的合作，將推進(jìn)amd采用xilinx產(chǎn)品系列，并將加速amd進(jìn)入新的市場。
在完成后，amd將在數(shù)據(jù) 芯片市場正式形成“cpu+gpu+fpga”的產(chǎn)品線，意味著amd將在深入到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、航空、5g通信、無人駕駛、航空等領(lǐng)域時，擁有遙遙的競爭實力。
隨著這筆收購案的塵埃落定，三大加速完成市場整合與戰(zhàn)略布局，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來新一輪。有意思的是，在英偉達(dá)收購arm公司時，英特爾、高通、特斯拉等多家美國科技竟組成臨時聯(lián)盟，集體向美國和其他海外主要市場發(fā)出告，稱該筆不利于芯片行業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，意圖阻止英特爾與arm的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。有這一案例在前，amd與賽靈思的結(jié)合，或也有可能遭遇相同的告。
（b）嵌入式系統(tǒng)的微處理單元嵌入式系統(tǒng)是以應(yīng)用為 ，以計算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，能夠根據(jù)用戶需求(功能、性、成本、體積、功耗、環(huán)境等)靈活裁剪軟件硬件模塊的計算機(jī)系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成。嵌入式系統(tǒng)的軟件只包括操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序。嵌入式系統(tǒng)的硬件包括信號處理器、存儲器、通信模塊等。從硬件角度看，嵌入式系統(tǒng)主要有下列四種類型；或者說，嵌入式系統(tǒng)的微處理單元有下列四種：（1）嵌入式微處理器（microprocessor unit，mpu）回收iwatte/dialog手機(jī)存儲芯片回收瑞薩集成電路芯片回收infineon聲卡芯片回收INFINEON升壓IC 回收arvinMOS管場效應(yīng)管回收XilinxMOS管回收INFINEON原裝整盤IC 回收adi網(wǎng)卡芯片回收PANASONIC車充降壓IC 回收安森美邏輯IC 回收CJ長電傳感器芯片回收MARVELLMOS管回收semiment汽車主控芯片回收INFINEONSOP封裝IC 回收英飛凌觸摸傳感器芯片回收semtech音頻IC 回收瑞昱微控制器芯片回收arvin集成電路芯片回收TOSHIBA進(jìn)口IC 回收中芯芯片回收凌特收音IC 回收芯成降壓恒溫芯片回收idesyn降壓恒溫芯片回收RENESAS封裝SOP20芯片