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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電相信大家都知道，在芯片產業(yè)鏈共分為idm、foundry、fabless三種模式，其中fabless則指芯片設計廠商，只設計芯片不生產制造芯片產品，如華為、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等，而foundry則指芯片代工廠商，只具備芯片生產制造能力，并不具備芯片設計能力，如臺積電、中芯、華虹半導體等等，而實力強的則是idm芯片模式，具備了芯片設計、芯片制造、芯片封測等 能力，從設計到后生產制造部都能夠自己搞定，比如intel、三星等，或許也是因為整個芯片產業(yè)鏈技術門檻較高，所以國內芯片廠商 的都只是fabless廠商，而idm芯片廠商則更少。
而就在段時間，國內手機odm聞泰科技直接并購了安世半導體，安世半導體作為汽車領域的idm芯片，也是功率半導體企業(yè)，這也意味著聞泰科技是國內甚至是強的idm芯片，自己可以搞定芯片設計、芯片制造、芯片封測等 能力。
目前，三星電子對此事未置評。高通公司公開說，他們有信心能夠達到財季的銷售目標。上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會上對說：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將先 soc 芯片的供應，而不是的入門級芯片”。自去年美國華為后，安卓手機廠商對高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應壓力的原因之一。此外，上個月，美國德克薩斯州遭遇冬季暴風雪導致三星電子鑄造廠電網癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產的狀態(tài)，并且預計可能會持續(xù)到4月中旬。目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設計的處理器芯片。此次高通芯片供應出現(xiàn)問題，表明芯片供應鏈可能由一個行業(yè)擴展到其他多個行業(yè)，同時，快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產計劃的芯片公司陷入困境?；厥課cs進口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅動IC 回收MARVELL手機存儲芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅動IC 回收Vincotech封裝QFN進口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計算機芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅動IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進口IC 回收瑞薩進口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC