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不過一向習慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對基帶研發(fā)其實早已做好大量準備。
對于許多人來說,蘋果是一家擁有芯片設計能力的公司,旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務的,因此在2019年,蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務。
在過去,能夠供應基帶芯片的廠商多達數(shù)十家。
但是進入5g時代后,還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位:高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳??上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對于蘋果來說,想要跳過2g、3g、4g,直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡,蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累,還 回頭補課,將花費大量資金,且還還不包括和運營商做測試所花費的時間和經(jīng)濟成本。
不過還好,蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務,可以幫助其減少大量成本。
,蘋果收購英特爾基帶業(yè)務共花費10億美元(約合68億元),是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括:大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
隨著nand flash制程進步與線路寬度與間距的微縮,連帶影響到抹寫次數(shù)(p/e cycles)的縮減。slc存儲器從3x 制程的100,000次p/e cycles、4個ecc bit到2x 制程降為60,000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10,000 p/e、ecc 8bit,到2x/2y 制程時已降為3,000 p/e、24~40個ecc bit。 有廠商提出,eslc、islc的存儲器解決方案,以運用既有的低成本的mlc存儲器,在單一細胞電路單元使用slc讀寫技術(shù)(只儲存單一位元的電荷值),抹寫度提升到30,000次p/e,成本雖比mlc高,但遠于slc,可應用在ipc/kiosk/pos系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機板以及薄型終端機等。 LM4041DEM3-ADJ TL432QDBZR SI4442DY-T1-E3 AMS1085CD AP3310GH AP40T03GH IRFH8330TRPBF FDS8896 FDS9435A NVD5867NLT4G FDMS5672 FDMS8848NZ NDT3055L 2N7002E-T1-E3 BSP100 FDMS8672S FDS5690 FDC6318P SI1302DL-T1-E3 2N7002K-T1-GE3 PHD77NQ03T FDN336P LMV7239M5X OPA330AIDBVR EUA4890MIR1 LPV321M5X LM2904PWR TPA2010D1YZFR LMV358MMX TLV271CDBVR AD8515AKSZ AS331KTR-G1 OPA2337EA AS324MTR-E1 LMV931MGX LM358ADGKR LM2902KAVQPWR LMV321IDBVR TLV3491AIDBVR OPA356AIDBVR LM7301IM5X LMV331IDCKR MIC2025-1YMM ADF4001BRUZ 74HC4066PW MIC5239YM SN74LVC2G126YZPR 74LVC14AD LM4128DMF-3.0 LM26CIM5-YPE SAF7741HV/N125 AT24C64CN-SH-T SN74LVC1G97QDCKRQ1 74AHCT1G07GW 74LVC2G126DP LP2951ACMM MIC2005-0.8YM6 MIC37101-2.5YM ADP3290JCPZ 74LVC00APW PCA9553DP LM3489MX LP2985IM5X-4.7 LP2980AIM5-3.0 TPS77027DBVR LP2980AIM5X-5.0 LP2985AIM5X-12 TPS799285YZUR TPS79918YZUR LMV431AIM5X MIC5245-2.7BM5 TPS79101DBVR LP2992IM5-3.3 LM1086CS-ADJ FAN1581MX LP2985IM5-2.5 LM3670MFX-ADJ FAN302HLMY LP2992IM5X-1.8 LP2985IM5-3.3 LP3984IMFX-1.8 TPS77018DBVR