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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果公司周一稱，今年晚些時候將推出采用自研芯片的mac電腦。此舉將結束蘋果與英特爾公司(inte .,intc)長達15年的技術合作關系。蘋果公司說，該公司定制的芯片效率更高，圖形處理性能也更高。蘋果公司2010年發(fā)布了該公司的款iphone處理器。這一計劃符合蘋果公司用自己設計的零部件替換許多 三方零部件的整體戰(zhàn)略。據 科技行業(yè)分析師waynelam估計，目前iphones的零部件中約42 由蘋果自己生產，而不到五年前，這一比例僅為8 。隨著蘋果公司未來開發(fā)出調制解調器芯片和傳感器，預計該比例會進一步上升。自研零部件降低了蘋果公司的成本，并提升了該公司產品的性能，還增強了其對未來新產品的掌控。分析師估計，上述新的mac電腦芯片將使每臺mac電腦的生產成本降低75-150美元。他們說，蘋果公司可以將節(jié)省下來的成本回饋給客戶和股東。這一戰(zhàn)略源于已故蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人喬布斯(stevejobs)倡導的蘋果哲學，即擁有可以帶來競爭勢。的芯片和傳感器可以幫助其iphone、ipad和mac在電池性能和功能上競爭。還可以保護蘋果免受購買通用零部件的競爭的影響。根據產業(yè)鏈的消息，臺積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術，號稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數來看，三星這一次似乎有望實現反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺積電則基本確認，客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預計將在2nm芯片上應用gaafet技術，要等待三年左右才能面世。 TLV803SDBZR TPS3808G01DBVR TPS563201DDCR TLV70233DBVR TLV70233DBVR MP24894GJ-Z OPA333AIDCKR INA199A3DCKR LM2904VQDRQ1 LM258ADR LM224ADR TLV3011AIDCKT TS27M4CDT NCV20072DR2G TPS79625DCQR TPS79601DCQR REG1117A-2.5 UPC24M06AHF-AZ ADP3339AKCZ-3-RL7 LM2937IMPX-12/NOPB TPS64203DBVT TL1963A-18DCQR INA2180A1IDGKR TLV62569PDDCR TPS2546RTER ACFM-2113-TR1 TPS79901QDRVRQ1 MP1601CGTF-Z MP1658GTF-Z MP1662GTF-Z TCA9535RTWR TXS0108ERGYR BQ25619RTWR DRV8835DSSR TPS54335ADDAR