25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電市場(chǎng)走勢(shì)春節(jié)前后判若“兩 ” 電子行業(yè)整體走弱：2021 年2 月國(guó)內(nèi)a 場(chǎng)的申萬(wàn)電子行業(yè)指數(shù)下跌4.5 ，位列 24 位，跑輸300 指數(shù)3.7個(gè)百分點(diǎn)，整體走勢(shì)弱于大市。市場(chǎng)在春節(jié)前后的走勢(shì)分化，春節(jié)后由于對(duì)流動(dòng)性收緊的預(yù)期加劇，市場(chǎng)整體性回調(diào)，尤其是前期“抱團(tuán)”的公司。   電子板塊由于整體估值水平較高，且市場(chǎng)風(fēng)格集中在順周期的行業(yè)，行業(yè)缺乏進(jìn)一步的利好，整體走勢(shì)弱于市場(chǎng)整體。海外市場(chǎng)方面，香港科技板塊下跌，美國(guó)和臺(tái)灣科技業(yè)指數(shù)則上漲。   1 月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量大增，低基數(shù)效應(yīng)釋放：1 月手機(jī)出貨量同比大幅增長(zhǎng)，主要系去年1 月國(guó)內(nèi)已蔓延對(duì)需求造成，另一方面，去年新機(jī)發(fā)布數(shù)量有限，秋季新機(jī)延期發(fā)布，低基數(shù)效應(yīng)疊加需求復(fù)蘇使得1月手機(jī)出貨量大增。來(lái)看，蘋(píng)果、三星均因華為份額下滑獲得了市場(chǎng)份額，蘋(píng)果2020 年 四自然季業(yè)績(jī)也因此超出市場(chǎng)預(yù)期成為有史以來(lái)單季度營(yíng)收。目前來(lái)看，智能手機(jī)上半年因基數(shù)效應(yīng)呈現(xiàn)淡季不淡的行情，但需求的持續(xù)動(dòng)力仍有待驗(yàn)證，零組件出現(xiàn)部分缺貨現(xiàn)象或?qū)dm 訂單造成影響。   半導(dǎo)體漲價(jià)潮延續(xù)，利好產(chǎn)能規(guī)模勢(shì)企業(yè)：供需端數(shù)據(jù)顯示行業(yè)仍處于上行期，從存儲(chǔ)器價(jià)格來(lái)看，2 月dram 價(jià)格漲幅較大，主要由于供給端產(chǎn)能吃緊導(dǎo)致。半導(dǎo)體缺貨、漲價(jià)仍在不斷上演，需求端逐漸恢復(fù)正常的前提下短期不應(yīng)求無(wú)法，產(chǎn)能成為晶圓廠和封測(cè)廠今年業(yè)績(jī)的重要。   近期由于德州暴雪、日本地震等自然事件對(duì)重要半導(dǎo)體生產(chǎn)基地造成停工影響，供給吃緊情況進(jìn)一步加劇。因此，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈訂單飽滿將帶來(lái)業(yè)績(jī)上的體現(xiàn)，具備產(chǎn)能勢(shì)的企業(yè)受益。   面板價(jià)格上漲，制造商業(yè)績(jī)進(jìn)一步受益：面板價(jià)格仍上漲，大尺寸漲幅在4 ~5 ，中小尺寸漲幅有所擴(kuò)大，主要系需求端tv 備貨不減，it 類需求持續(xù)景氣，供給端材料缺貨短期內(nèi)無(wú)法影響 產(chǎn)能，面板行業(yè)的狀況仍在延續(xù)，國(guó)內(nèi)廠商業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步受益。   投資建議：維持行業(yè)評(píng)級(jí)“同步大市-a”，行業(yè)進(jìn)入q1 季末，年報(bào)逐步披露，21q1 業(yè)績(jī)也逐漸浮出水面，基本面或成為主要的點(diǎn)，但宏觀經(jīng)濟(jì)層面風(fēng)險(xiǎn)仍然存在，建議保持謹(jǐn)慎。子板塊分析來(lái)看：終端產(chǎn)品，低基數(shù)效應(yīng)下q1~q2手機(jī)出貨量有望增長(zhǎng)，供應(yīng)鏈上半年同比表現(xiàn)預(yù)期較好，但需求的持續(xù)性有待進(jìn)一步驗(yàn)證；半導(dǎo)體方面，缺貨漲價(jià)潮仍在延續(xù)，短期內(nèi)無(wú)法，有產(chǎn)能勢(shì)的廠商受益更為；顯示板塊，面板價(jià)格仍上漲，疊加顯示驅(qū)動(dòng) ic 缺貨預(yù)期若，面板將持續(xù)漲價(jià)，廠商業(yè)績(jī)進(jìn)一步受益。未來(lái)一個(gè)月，子板塊推薦半導(dǎo)體封測(cè)、模擬電路國(guó)內(nèi)、周期性向好的面板以及需求景氣的被動(dòng)元器件。個(gè)股方面，我們推薦基本面確定性高的標(biāo)的，為思瑞浦(688536)、圣邦股份(300661)、長(zhǎng)電科技(600584)、江海股份(002484)和深天馬a(000050))前段時(shí)間在大家的期待中高通的5nm芯片終于發(fā)布了，出乎大家意料的是該款芯片的命名并非按照往常的命名規(guī)則，反而為驍龍888。根據(jù)大家的猜想，高通5nm芯片按理來(lái)說(shuō)應(yīng)該命名為驍龍875，成為高通新一代芯片。但是此次名稱的更該似乎向大家說(shuō)明該款芯片的，確實(shí)從驍龍888的性能來(lái)看，1大核+3大核+4小核的搭配，尤其是一大核更是，這也成為驍龍888的決勝存在，整體性能也要強(qiáng)于麒麟9000?；厥诊w利浦網(wǎng)卡芯片回收ST意法進(jìn)口新年份芯片回收亞德諾MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ti德州儀器電池充電管理芯片回收LINEAR芯片回收silergy汽車電腦板芯片回收凌特手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收NIKO-SEM尼克森電池充電管理芯片回收kingbri進(jìn)口新年份芯片回收WINBOND華邦WIFI芯片回收TOSHIBA汽車電腦板芯片回收麗晶微傳感器芯片回收韋克威開(kāi)關(guān)電源IC 回收羅姆聲卡芯片回收英飛凌傳感器芯片回收idt音頻IC 回收艾瓦特電源管理IC 回收麗晶微BGA芯片回收Vincotech電源管理IC 回收艾瓦特封裝TO-220三極管回收飛利浦聲卡芯片回收maxim傳感器芯片回收亞德諾藍(lán)牙芯片回收威世MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收亞德諾發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收瑞昱封裝QFP144芯片回收ATMLE進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰BGA芯片回收NIKO-SEM尼克森全新整盤(pán)芯片回收VISHAY聲卡芯片回收SAMSUNG收音IC 回收瑞昱封裝TO-220三極管回收idesyn收音IC 回收GENESIS起源微穩(wěn)壓管理IC 回收Vincotech穩(wěn)壓管理IC 回收飛思卡爾MOS管回收idt電池充電管理芯片回收kerost進(jìn)口新年份芯片回收GENESIS起源微MCU電源IC 回收kerost升壓IC 回收toshiba封裝sot23-5封裝芯片回收GENESIS起源微WIFI芯片回收飛思卡爾MCU電源IC 回收silergy芯片回收艾瓦特信號(hào)放大器回收arvin微控制器芯片