25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電根據(jù)公開資料顯示: 博通公司成立于1991年,是的有線和無線通信半導(dǎo)體公司。雖然博通公司成立比高通晚六年的時(shí)間,但博通公司發(fā)展的可謂是相當(dāng)迅速,早在2007年,博通的年收入就達(dá)到了37.8億美元,時(shí)至今日,博通已經(jīng)成為不輸高通的芯片,實(shí)力也相當(dāng)。
目前,三星電子對此事未置評。高通公司公開說,他們有信心能夠達(dá)到財(cái)季的銷售目標(biāo)。上周三,高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(cristiano amon)在年會上對說:“我們的需求仍基本高于供給。不過,接下來將先 soc 芯片的供應(yīng),而不是的入門級芯片”。自去年美國華為后,安卓手機(jī)廠商對高通芯片的需求激增,這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外,上個(gè)月,美國德克薩斯州遭遇冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓,這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響,該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài),并且預(yù)計(jì)可能會持續(xù)到4月中旬。目前為止,芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上,而不是高通設(shè)計(jì)的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題,表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個(gè)行業(yè)擴(kuò)展到其他多個(gè)行業(yè),同時(shí),快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計(jì)劃的芯片公司陷入困境?;厥誸i德州儀器封裝QFP芯片回收kingbri封裝SOP20芯片回收MICRON/美光封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros藍(lán)牙芯片回收ROHM升壓IC 回收INFINEON進(jìn)口新年份芯片回收idesyn聲卡芯片回收Vincotech手機(jī)存儲芯片回收ST意法車充降壓IC 回收semtech汽車主控芯片回收maxim網(wǎng)卡芯片回收麗晶微降壓恒溫芯片回收艾瓦特網(wǎng)卡芯片回收toshiba網(wǎng)卡芯片回收海旭芯片回收賽靈思進(jìn)口芯片回收VISHAY手機(jī)存儲芯片回收矽力杰進(jìn)口新年份芯片回收WINBOND華邦MOS管場效應(yīng)管回收Marvell原裝整盤IC 回收INFINEON汽車主控芯片回收silergy計(jì)算機(jī)芯片回收NS隔離恒溫電源IC 回收ELITECHIP封裝QFP芯片回收maxim路由器交換器芯片回收PARADE譜瑞觸摸傳感器芯片回收MICRON/美光MOS管場效應(yīng)管回收ST意法封裝QFP144芯片回收飛思卡爾進(jìn)口芯片回收atheros傳感器芯片回收東芝原裝整盤IC 回收瑞薩DOP封裝芯片回收idesyn穩(wěn)壓器IC 回收ELITECHIP穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS處理器芯片回收CJ長電汽車主控芯片回收idesyn封裝sot23-5封裝芯片回收silergy降壓恒溫芯片回收韋克威穩(wěn)壓管理IC 回收TAIYO/太誘芯片回收芯成原裝整盤IC 回收尚途sunto隔離恒溫電源IC 回收idt傳感器芯片回收韋克威進(jìn)口IC 回收東芝電池充電管理芯片回收TAIYO/太誘ADAS處理器芯片回收GENESIS起源微進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘進(jìn)口IC