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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其，多核性能預(yù)估十核酷睿 i9-10900k 和八核銳龍 r7-5800x 。
，蘋果的 macbook pro 機(jī)型有望在 2021 年下半年批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)這是早一批搭載 m1x 芯片的設(shè)備。這款即將發(fā)布的芯片據(jù)說比 5nm 架構(gòu)的 m1 還要。博主盧克 · 米亞尼(luke·miani)根據(jù)蘋果現(xiàn)有芯片組的性能數(shù)據(jù)提供了一些性能估計(jì)，如果這些數(shù)字是準(zhǔn)確的，新的 macbook pro 機(jī)型可能是上性能強(qiáng)的便攜式筆記本電腦。
米亞尼提供了一個(gè)圖表，顯示了 m1x 的預(yù)估性能。暫時(shí)不知道新的 apple sil n 芯片組是否會(huì)叫做 m1x ，不過更重要的是它的運(yùn)行性能如何。
根據(jù)之前蘋果芯片的測試結(jié)果來推算，m1x 的 geekbench 的多核得分幾乎達(dá)到了 14000 分，明顯快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特爾 core i9-10900k。值得一提的是，在 m1 正式發(fā)布之前，米亞尼提供了 a14x bionic 的一些估計(jì)性能數(shù)據(jù)，顯示結(jié)果與 core i9-9880h 。m1 僅僅是 a14x bionic 的一個(gè)名字不同的變體，之前的基準(zhǔn)測試顯示米亞尼的計(jì)算是準(zhǔn)確的。
驍龍870的gpu是 adreno650。驍龍888的gpu是 adreno660，對(duì)比650有35 的性能提升。四、基帶結(jié)構(gòu)驍龍870的基帶結(jié)構(gòu)是驍龍x55，采用的是5g基帶。驍龍888的基帶機(jī)構(gòu)是驍龍x60，采用的是集成5g基帶，就結(jié)構(gòu)體系來看，驍龍888會(huì)更于驍龍870。 AD8565AKSZ AD8226ARMZ ADA4891-2ARMZ AD8221ARMZ OP1177ARMZ OP282ARMZ OP2177ARMZ MAX176AMJA/883B AS0BC21-S40BM-7H SII9244BOTR K4P2E304EQ-PGC2 K3QF2F200E-XGCB MSM8230-3AB K3PE7E700B-XXC1 K3PE7E700M-BGC2 MPU-6051M SRV25-4-T7 MT53E256M32D2DS-053AIT:B AD8052ARMZ SCV7538B1 P2S56D40BTP KLMBG4GE2A-A001 TWL6032A1BBYFFR SKY77704-4 AD7477ARTZ AD7999YRJZ-1 ADG419BRMZ ADG736LBRMZ MAX1745AUB
