廣告
25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
早在2020年下半年就，手機(jī)芯片處于缺貨狀態(tài)。今年，在小米redmi k40 發(fā)布會(huì)上小米區(qū)總裁盧偉冰曾提到，“今年芯片缺貨，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承諾今年不會(huì)缺貨。 realme 相關(guān)負(fù)責(zé)人也曾說(shuō)，“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延長(zhǎng)至 30 周以上，不僅是手機(jī)處理器，csr 藍(lán)牙音頻芯片交付周期已經(jīng)達(dá)到 33 周以上，pmic 電源管理芯片，mcu 微處理器芯片都有缺貨現(xiàn)象。，這種缺貨狀況至少要持續(xù)到今年年底。芯片為什么會(huì)缺貨？
認(rèn)為美國(guó)得克薩斯州受寒流影響，導(dǎo)致奧斯汀的兩家芯片工廠停產(chǎn)，造成芯片產(chǎn)能受限。另外，汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求，進(jìn)一步擴(kuò)大了芯片需求。后，華為、oppo 以及 vivo、一加在內(nèi)手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這加大了芯片供需不平衡。缺芯會(huì)導(dǎo)致什么？
雖然缺芯，但2021年手機(jī)市場(chǎng)顯示出回暖跡象。根據(jù)digitimes research新的數(shù)據(jù)，2021年季度，智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)將達(dá)到近50 ，預(yù)估為3.4億部。digitimes research估計(jì)2021年，的5g手機(jī)出貨量將超過(guò)6億部，這將遠(yuǎn)過(guò)一年前的2.8億部
單板機(jī)的部件是微處理器。這是單片機(jī)的cpu（ 處理器）。單板機(jī)是簡(jiǎn)單的、完整的微型計(jì)算機(jī)。 pcb（printed circuit board），即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。（b）單片機(jī)及其與微控制器的關(guān)系回收東芝進(jìn)口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計(jì)算機(jī)芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計(jì)算機(jī)芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進(jìn)口芯片回收瑞薩發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤(pán)芯片回收飛思卡爾汽車電腦板芯片回收ON進(jìn)口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍(lán)牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL驅(qū)動(dòng)IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛(ài)特梅爾音頻IC 回收海旭網(wǎng)口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ncs開(kāi)關(guān)電源IC 回收infineon信號(hào)放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片
