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根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來(lái)看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過(guò)三星還沒(méi)有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶會(huì)包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世。 BAT48ZFILM STTH3R02AFY STTH8R06FP STTH112RL BAS70-06FILM STTH2R02UY STTH5L06B-TR STTH30R04G-TR STTH3R02RL STPS5L60 STPS640CB-TR STPS30H60CGY-TR STPS10H100CG-TR STPS0530Z STPS10M60SF STPS1230SF STPS1545FP STPS1545FP L9825TR ULN2002D1013TR SM4T35CAY
