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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果公司周一稱，今年晚些時候?qū)⑼瞥霾捎米匝行酒膍ac電腦。此舉將結(jié)束蘋果與英特爾公司(inte .,intc)長達(dá)15年的技術(shù)合作關(guān)系。蘋果公司說，該公司定制的芯片效率更高，圖形處理性能也更高。蘋果公司2010年發(fā)布了該公司的款iphone處理器。這一計劃符合蘋果公司用自己設(shè)計的零部件替換許多 三方零部件的整體戰(zhàn)略。據(jù) 科技行業(yè)分析師waynelam估計，目前iphones的零部件中約42 由蘋果自己生產(chǎn)，而不到五年前，這一比例僅為8 。隨著蘋果公司未來開發(fā)出調(diào)制解調(diào)器芯片和傳感器，預(yù)計該比例會進(jìn)一步上升。自研零部件降低了蘋果公司的成本，并提升了該公司產(chǎn)品的性能，還增強(qiáng)了其對未來新產(chǎn)品的掌控。分析師估計，上述新的mac電腦芯片將使每臺mac電腦的生產(chǎn)成本降低75-150美元。他們說，蘋果公司可以將節(jié)省下來的成本回饋給客戶和股東。這一戰(zhàn)略源于已故蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人喬布斯(stevejobs)倡導(dǎo)的蘋果哲學(xué)，即擁有可以帶來競爭勢。的芯片和傳感器可以幫助其iphone、ipad和mac在電池性能和功能上競爭。還可以保護(hù)蘋果免受購買通用零部件的競爭的影響。前段時間在大家的期待中高通的5nm芯片終于發(fā)布了，出乎大家意料的是該款芯片的命名并非按照往常的命名規(guī)則，反而為驍龍888。根據(jù)大家的猜想，高通5nm芯片按理來說應(yīng)該命名為驍龍875，成為高通新一代芯片。但是此次名稱的更該似乎向大家說明該款芯片的，確實從驍龍888的性能來看，1大核+3大核+4小核的搭配，尤其是一大核更是，這也成為驍龍888的決勝存在，整體性能也要強(qiáng)于麒麟9000。 LM2904VQDRQ1 TLV4314QPWRQ1 TL343IDBVR LM393DGKR TPS51916RUKT TPS2543RTER TPS62130AQRGTRQ1 TPS61096ADSSR TPD4S010DQAR LM337LM/NOPB SN74LVC1T45QDCKRQ1 TXS0102YZPR TPS54225PWP INA193AMDBVREP TPS259270DRCR SN65HVD1050DR TPS259530DSGR TL343IDBVT AM26LV32IDR ISO7321CDR SN74LVC1T45DRLR ISO7221BDR CSD18532Q5B TS3USB221ERSER
