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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進(jìn)一步擴(kuò)大，已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù)，芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手機(jī)供應(yīng)驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度，但高通仍有信心實(shí)現(xiàn)季度的銷售目標(biāo)。
高通說，“將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門級(jí)芯片?！庇幸患也辉竿嘎睹Q的手機(jī)制造商說，由于高通公司一系列芯片皆供應(yīng)緊張，因此不得不削減智能手機(jī)的產(chǎn)能。
it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說，目前智能手機(jī)的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國對華為的，導(dǎo)致手機(jī)廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機(jī) soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價(jià)，進(jìn)一步提高了廠商的壓力。
處理器（cpu）、繪圖芯片（gpu）運(yùn)算效能隨摩爾定律而飛快進(jìn)展，加上云端運(yùn)算、網(wǎng)際網(wǎng)路行動(dòng)化浪潮下，持續(xù)驅(qū)動(dòng)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器（dynamic ram；dram）的規(guī)格進(jìn)化。從非同步的dip、edo dram，到邁向同步時(shí)脈操作的sdram開始，以及訊號(hào)上下緣觸發(fā)的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存儲(chǔ)器，甚至導(dǎo)入20 與新型態(tài)的wide i/o介面以降低訊號(hào)腳位數(shù)與整體功耗。 處理器速度與云端運(yùn)算持續(xù)驅(qū)動(dòng)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器規(guī)格的演變，從dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel XTR115UA XTR116UA ISO124U OPA322AIDBVR TCA9555RTWR TRS3253EIRSMR INA240A1PWR INA240A2PWR ADS1112IDGSR ADS7953SRHBR DAC7611U TS3A27518ERTWR INA282AIDR DRV8832DGQR TL4242DRJR UC3710T UCC27712DR UCC27524ADR TRF7962ARHBR TRF7970ARHBR TRF7964ARHBR TPS54478RTER TPS74901RGWR OPA4197IDR INA821IDR
