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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電在SMT貼裝這一塊，先不討論電子元器件（這個被國外壟斷的比較多），從加工流程上看，重要的就是設備。
1、錫膏印刷機
國外品牌：英國DEK、美國MPM、德國ERKA
國內(nèi)品牌：凱格GKG，廣晟德Grandseed。
2、貼片機
基本上國外品牌占了一大半，富士、松下、日立、YAMAHA、環(huán)球、西門子、飛利浦、三星等等
3、回流焊
國內(nèi)品牌：偉達科、日東、勁拓、新西源
國外品牌：德國ERSA、美國Vitronics Soltec
4、AOI檢測設備
比較的都是國外或者臺灣的設備：Orbotech、日本網(wǎng)屏科技、韓國的高水科技、臺灣德律科技
中低端的國產(chǎn)占比較大，主要有勁拓股份、神州視覺、精測電子、長川科技
根據(jù)知士透露，新手機快將于7月發(fā)布產(chǎn)品，不出意外，這次將用上高通新的級芯片驍龍888，畢竟之前就新已不再受限，并且已拿到天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺，或許，這也是magic系列傳出要重啟消息的原因之一。而且，這次的magic系列并不只是一款產(chǎn)品，未來旗下會有側(cè)重于不同方向的產(chǎn)品，也就是說，magic系列應該會衍生非常多的產(chǎn)品來主打市場，就像華為mate40、pro、e版本等。不可否認，現(xiàn)在的新手機除了處理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了驍龍888處理器的加持，那么在手機市場中的發(fā)展肯定會變得更加，起碼以后沒有用戶新手機的性能不夠了。當然，“沒有麒麟的還叫”這句話應該會跟隨新手機很久，畢竟大多數(shù)用戶還是希望新手機能夠用上海思麒麟處理器，這也是眾望所歸吧?；厥誸i德州儀器封裝QFP芯片回收kingbri封裝SOP20芯片回收MICRON/美光封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦發(fā)動機管理芯片回收atheros藍牙芯片回收ROHM升壓IC 回收INFINEON進口新年份芯片回收idesyn聲卡芯片回收Vincotech手機存儲芯片回收ST意法車充降壓IC 回收semtech汽車主控芯片回收maxim網(wǎng)卡芯片回收麗晶微降壓恒溫芯片回收艾瓦特網(wǎng)卡芯片回收toshiba網(wǎng)卡芯片回收海旭芯片回收賽靈思進口芯片回收VISHAY手機存儲芯片回收矽力杰進口新年份芯片回收WINBOND華邦MOS管場效應管回收Marvell原裝整盤IC 回收INFINEON汽車主控芯片回收silergy計算機芯片回收NS隔離恒溫電源IC 回收ELITECHIP封裝QFP芯片回收maxim路由器交換器芯片回收PARADE譜瑞觸摸傳感器芯片回收MICRON/美光MOS管場效應管回收ST意法封裝QFP144芯片回收飛思卡爾進口芯片回收atheros傳感器芯片回收東芝原裝整盤IC 回收瑞薩DOP封裝芯片回收idesyn穩(wěn)壓器IC 回收ELITECHIP穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS處理器芯片回收CJ長電汽車主控芯片回收idesyn封裝sot23-5封裝芯片回收silergy降壓恒溫芯片回收韋克威穩(wěn)壓管理IC 回收TAIYO/太誘芯片回收芯成原裝整盤IC 回收尚途sunto隔離恒溫電源IC 回收idt傳感器芯片回收韋克威進口IC 回收東芝電池充電管理芯片回收TAIYO/太誘ADAS處理器芯片回收GENESIS起源微進口芯片回收TAIYO/太誘進口IC