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蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實上，自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實，這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構(gòu)counterpoint預(yù)計，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因為預(yù)計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
驍龍870的gpu是 adreno650。驍龍888的gpu是 adreno660，對比650有35 的性能提升。四、基帶結(jié)構(gòu)驍龍870的基帶結(jié)構(gòu)是驍龍x55，采用的是5g基帶。驍龍888的基帶機構(gòu)是驍龍x60，采用的是集成5g基帶，就結(jié)構(gòu)體系來看，驍龍888會更于驍龍870?；厥杖鹚_聲卡芯片回收PANASONICMCU電源IC 回收愛特梅爾芯片回收idtADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封裝芯片回收toshiba手機存儲芯片回收NXP電源監(jiān)控IC 回收kingbri隔離恒溫電源IC 回收東芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交換器芯片回收中芯SOP封裝IC 回收艾瓦特路由器交換器芯片回收atheros全新整盤芯片回收矽力杰電源監(jiān)控IC 回收IRSOP封裝IC 回收iwatte/dialog邏輯IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封裝芯片回收ELITECHIP降壓恒溫芯片回收maxim/美信封裝QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔離恒溫電源IC 回收NS藍(lán)牙IC 回收PANASONIC穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰邏輯IC 回收GENESIS起源微開關(guān)電源IC 回收RENESAS進口IC 回收arvinSOP封裝IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰車充降壓IC 回收GENESIS起源微SOP封裝IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封裝sot23-5封裝芯片