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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電去年由于原因?qū)е缕囆袠I(yè)芯片缺貨，之后芯片缺貨問題蔓延到了手機(jī)行業(yè)；對(duì)于大部分手機(jī)廠商來說，芯片缺貨已經(jīng)是今年大的問題，甚至沒有之一；各大手機(jī)廠商推出的5g手機(jī)目前很難“”銷售，小宅對(duì)各大電商平臺(tái)以及線下市場(chǎng)調(diào)查之后發(fā)現(xiàn)，目前“”銷售的5g手機(jī)，似乎只有一款。
蘋果公司去年推出了新的5g智能手機(jī)iphone12系列，該系列機(jī)器通過搭載蘋果a14芯片+驍龍x55基帶的組合方式來實(shí)現(xiàn)對(duì)“雙?！?g網(wǎng)絡(luò)的支持；截止到目前，iphone12系列“”銷售，絕大部分的配色和版本都是都可以直接購(gòu)買的，并不需要消費(fèi)者。
芯片“缺貨”問題對(duì)于android手機(jī)廠商來說已經(jīng)無法避免，但蘋果似乎并不害怕芯片缺貨問題；目前臺(tái)積電5nm工藝制式的產(chǎn)線大都排給了蘋果，所以蘋果可以放心使用a14芯片，相比缺貨的驍龍888芯片和麒麟9000芯片，蘋果a14芯片可能是今年出貨量高的5g芯片了。
驍龍870處理器采用4個(gè)a77大核+4個(gè)a55小核的架構(gòu)，其中主核頻率高可達(dá)3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構(gòu)、更高的主頻性能。驍龍888處理器采用1個(gè)新的大核+3個(gè)a78大核+4個(gè)a55小核，其中主核頻率高可達(dá)2.84ghz，雖然主頻低于驍龍870，但高通公司認(rèn)為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設(shè)計(jì)就已經(jīng)讓驍龍888比驍龍865的計(jì)算能力提升25 ，而且同時(shí)減低了25 的電力損耗，用戶實(shí)際使用的體驗(yàn)會(huì)于驍龍865?；厥誸oshiba進(jìn)口新年份芯片回收semtech手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收億盟微進(jìn)口IC 回收ncs電池充電管理芯片回收kingbri藍(lán)牙芯片回收芯成開關(guān)電源IC 回收瑞昱SOP封裝IC 回收PANASONICMOS管回收maxim隔離恒溫電源IC 回收INFINEON藍(lán)牙芯片回收鑫華微創(chuàng)手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收LINEAR信號(hào)放大器回收semtech網(wǎng)卡芯片回收威世汽車主控芯片回收IR芯片回收NSDOP封裝芯片回收ROHMMCU電源IC 回收Xilinx進(jìn)口IC 回收iwatte/dialog微控制器芯片回收CJ長(zhǎng)電發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收VISHAY進(jìn)口IC 回收CJ長(zhǎng)電隔離恒溫電源IC 回收infineon進(jìn)口芯片回收美滿網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)封裝QFP芯片回收PANASONIC封裝QFP144芯片回收美滿隔離恒溫電源IC 回收ATMLE原裝整盤IC 回收idt封裝TO-220三極管回收美滿汽車電腦板芯片回收HOLTEK合泰降壓恒溫芯片回收MARVELL藍(lán)牙IC 回收鑫華微創(chuàng)邏輯IC 回收矽力杰MOS管回收toshiba傳感器芯片回收WINBOND華邦BGA芯片回收中芯邏輯IC 回收海旭SOP封裝IC
