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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋(píng)果自研5g基帶一方面或許能夠解決信號(hào)問(wèn)題，另一方面或許是為了今后能夠在a系列處理器上直接集成基帶芯片。 iphone由于一直采用基帶的方式，這致iphone的發(fā)熱和功耗問(wèn)題比較。如果今后能夠采用集成式基帶的方案，或許可以提升用戶體驗(yàn)。拋開(kāi)用戶體驗(yàn)不談，從蘋(píng)果公司戰(zhàn)略層面上來(lái)講，自研5g基帶可以讓蘋(píng)果在零部件供應(yīng)上不再受制于人。 2019年，蘋(píng)果公司ceo庫(kù)克曾回應(yīng)蘋(píng)果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)一事，稱蘋(píng)果的目的就是為了“控制”。 對(duì)于蘋(píng)果而言，將零部件供應(yīng)都掌控在自己手里，是一直以來(lái)堅(jiān)持不懈的方向。 除了處理器和基帶芯片以外，蘋(píng)果目前還與臺(tái)灣廠商合作開(kāi)發(fā)micro led面板，并且將來(lái)還會(huì)有自己的生產(chǎn)線。 至于其他非零部件，蘋(píng)果也希望采用多個(gè)供應(yīng)商共同供貨的模式。 一方面是為了自家產(chǎn)品能夠穩(wěn)定出貨，另一方面，則是為了提高自己的議價(jià)能力，擴(kuò)大利潤(rùn)。 隨著nand flash制程進(jìn)步與線路寬度與間距的微縮，連帶影響到抹寫(xiě)次數(shù)（p/e cycles）的縮減。slc存儲(chǔ)器從3x 制程的100，000次p/e cycles、4個(gè)ecc bit到2x 制程降為60，000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程時(shí)已降為3，000 p/e、24~40個(gè)ecc bit。 有廠商提出，eslc、islc的存儲(chǔ)器解決方案，以運(yùn)用既有的低成本的mlc存儲(chǔ)器，在單一細(xì)胞電路單元使用slc讀寫(xiě)技術(shù)（只儲(chǔ)存單一位元的電荷值），抹寫(xiě)度提升到30，000次p/e，成本雖比mlc高，但遠(yuǎn)于slc，可應(yīng)用在ipc／kiosk／pos系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機(jī)板以及薄型終端機(jī)等?；厥誐ARVELL集成電路芯片回收RENESASBGA芯片回收億盟微路由器交換器芯片回收maxim開(kāi)關(guān)電源IC 回收英飛凌DOP封裝芯片回收中芯封裝QFP芯片回收中芯穩(wěn)壓器IC 回收beiling藍(lán)牙IC 回收TAIYO/太誘升壓IC 回收semtech封裝QFP144芯片回收松下封裝QFN進(jìn)口芯片回收INFINEONDOP封裝芯片回收瑞昱藍(lán)牙IC 回收Marvell路由器交換器芯片回收INFINEON傳感器芯片回收LINEAR電源監(jiān)控IC 回收Marvell穩(wěn)壓器IC 回收NS進(jìn)口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim觸摸傳感器芯片回收東芝汽車(chē)主控芯片回收GENESIS起源微封裝TO-220三極管回收英飛凌進(jìn)口新年份芯片回收亞德諾封裝QFP144芯片回收愛(ài)特梅爾aurix芯片回收IR音頻IC
