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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電在SMT貼裝這一塊，先不討論電子元器件（這個(gè)被國(guó)外壟斷的比較多），從加工流程上看，重要的就是設(shè)備。
1、錫膏印刷機(jī)
國(guó)外品牌：英國(guó)DEK、美國(guó)MPM、德國(guó)ERKA
國(guó)內(nèi)品牌：凱格GKG，廣晟德Grandseed。
2、貼片機(jī)
基本上國(guó)外品牌占了一大半，富士、松下、日立、YAMAHA、環(huán)球、西門子、飛利浦、三星等等
3、回流焊
國(guó)內(nèi)品牌：偉達(dá)科、日東、勁拓、新西源
國(guó)外品牌：德國(guó)ERSA、美國(guó)Vitronics Soltec
4、AOI檢測(cè)設(shè)備
比較的都是國(guó)外或者臺(tái)灣的設(shè)備：Orbotech、日本網(wǎng)屏科技、韓國(guó)的高水科技、臺(tái)灣德律科技
中低端的國(guó)產(chǎn)占比較大，主要有勁拓股份、神州視覺、精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技
驍龍870處理器采用4個(gè)a77大核+4個(gè)a55小核的架構(gòu)，其中主核頻率高可達(dá)3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構(gòu)、更高的主頻性能。驍龍888處理器采用1個(gè)新的大核+3個(gè)a78大核+4個(gè)a55小核，其中主核頻率高可達(dá)2.84ghz，雖然主頻低于驍龍870，但高通公司認(rèn)為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設(shè)計(jì)就已經(jīng)讓驍龍888比驍龍865的計(jì)算能力提升25 ，而且同時(shí)減低了25 的電力損耗，用戶實(shí)際使用的體驗(yàn)會(huì)于驍龍865?；厥誐ARVELL集成電路芯片回收RENESASBGA芯片回收億盟微路由器交換器芯片回收maxim開關(guān)電源IC 回收英飛凌DOP封裝芯片回收中芯封裝QFP芯片回收中芯穩(wěn)壓器IC 回收beiling藍(lán)牙IC 回收TAIYO/太誘升壓IC 回收semtech封裝QFP144芯片回收松下封裝QFN進(jìn)口芯片回收INFINEONDOP封裝芯片回收瑞昱藍(lán)牙IC 回收Marvell路由器交換器芯片回收INFINEON傳感器芯片回收LINEAR電源監(jiān)控IC 回收Marvell穩(wěn)壓器IC 回收NS進(jìn)口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim觸摸傳感器芯片回收東芝汽車主控芯片回收GENESIS起源微封裝TO-220三極管回收英飛凌進(jìn)口新年份芯片回收亞德諾封裝QFP144芯片回收愛特梅爾aurix芯片回收IR音頻IC
