廣告
電子灌封膠的作用是對(duì)敏感電路和電子元器件進(jìn)行長期有效的灌封保護(hù)，環(huán)氧樹脂電子灌封膠和聚氨酯灌封膠都可以做成雙組份膠，對(duì)于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料→混合→灌封→固化，整個(gè)操作過程簡單，同時(shí)也節(jié)省操作時(shí)間和減少原料的浪費(fèi)。
區(qū)別在于環(huán)氧樹脂灌封膠有對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，所以保密性更強(qiáng)，硬度高，絕緣性能佳；聚氨酯膠一般是軟膠，粘接性介于環(huán)氧膠與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過100度，氣泡多，其優(yōu)點(diǎn)是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠與環(huán)氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，高溫環(huán)境下毒性更為強(qiáng)烈。
現(xiàn)在很多高導(dǎo)熱絕緣復(fù)合粉填料已經(jīng)應(yīng)用于環(huán)氧樹酯灌封膠中起到高導(dǎo)熱作用，目前廣泛應(yīng)用在導(dǎo)熱硅膠、LED散熱、導(dǎo)熱塑料等高分子材料中。
