25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電相信大家都知道，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈共分為idm、foundry、fabless三種模式，其中fabless則指芯片設(shè)計(jì)廠商，只設(shè)計(jì)芯片不生產(chǎn)制造芯片產(chǎn)品，如華為、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等，而foundry則指芯片代工廠商，只具備芯片生產(chǎn)制造能力，并不具備芯片設(shè)計(jì)能力，如臺(tái)積電、中芯、華虹半導(dǎo)體等等，而實(shí)力強(qiáng)的則是idm芯片模式，具備了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)等 能力，從設(shè)計(jì)到后生產(chǎn)制造部都能夠自己搞定，比如intel、三星等，或許也是因?yàn)檎麄€(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)門檻較高，所以國(guó)內(nèi)芯片廠商 的都只是fabless廠商，而idm芯片廠商則更少。
  而就在段時(shí)間，國(guó)內(nèi)手機(jī)odm聞泰科技直接并購(gòu)了安世半導(dǎo)體，安世半導(dǎo)體作為汽車領(lǐng)域的idm芯片，也是功率半導(dǎo)體企業(yè)，這也意味著聞泰科技是國(guó)內(nèi)甚至是強(qiáng)的idm芯片，自己可以搞定芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)等 能力。
ceo趙明此前說(shuō)，過(guò)去所有的供應(yīng)伙伴，都與簽署了恢復(fù)供應(yīng)的協(xié)議，包括 amd、高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等。此外趙明透露，接收了深圳、北京、西安的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，繼承了華為的工藝、架構(gòu)設(shè)計(jì)等技術(shù)。另外，日前近期在三亞舉行了渠道峰會(huì)，對(duì)2021年的渠道部署進(jìn)行了規(guī)劃。北京松聯(lián)科技相關(guān)負(fù)責(zé)人在上述渠道會(huì)議上說(shuō):「將做好吃苦打仗的準(zhǔn)備，勒緊褲腰帶，該投入的不打磕碰，地投入。為了實(shí)現(xiàn)順利交付完成今年的目標(biāo)，寧可今年一年不掙錢?；厥睁稳A微創(chuàng)MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收PANASONIC進(jìn)口IC 回收海旭封裝TO-220三極管回收NXP藍(lán)牙IC 回收英飛凌MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收亞德諾BGA芯片回收芯成封裝QFN進(jìn)口芯片回收PARADE譜瑞收音IC 回收infineon邏輯IC 回收PANASONICSOP封裝IC 回收f(shuō)sc仙童全新整盤芯片回收MarvellADAS處理器芯片回收toshiba封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收億盟微網(wǎng)口IC芯片回收PANASONIC進(jìn)口新年份芯片回收凌特電池充電管理芯片回收beiling進(jìn)口芯片回收瑞昱進(jìn)口IC 回收NS電源監(jiān)控IC 回收ON汽車電腦板芯片回收ti德州儀器汽車電腦板芯片回收maxim/美信隔離恒溫電源IC 回收NXP路由器交換器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美滿發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL汽車主控芯片回收英飛凌集成電路芯片回收海旭進(jìn)口IC 回收東芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交換器芯片回收f(shuō)sc仙童SOP封裝IC 回收INFINEON電池充電管理芯片回收WINBOND華邦降壓恒溫芯片回收INTERSIL電源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收愛(ài)特梅爾開(kāi)關(guān)電源IC 回收麗晶微封裝TO-220三極管回收Marvell網(wǎng)卡芯片回收GENESIS起源微汽車電腦板芯片回收kingbriSOP封裝IC 回收LINEAR傳感器芯片回收WINBOND華邦觸摸傳感器芯片回收semiment藍(lán)牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光網(wǎng)口IC芯片回收中芯車充降壓IC 回收愛(ài)特梅爾手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收英飛凌手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收SGMICRO圣邦微隔離恒溫電源IC 回收atheros計(jì)算機(jī)芯片回收IR電源管理IC 回收瑞昱ADAS處理器芯片回收中芯封裝QFP144芯片回收羅姆邏輯IC 回收semtech電源監(jiān)控IC 回收尚途sunto集成電路芯片回收矽力杰封裝QFN進(jìn)口芯片回收f(shuō)sc仙童微控制器芯片回收瑞昱傳感器芯片回收松下藍(lán)牙芯片回收Marvell升壓IC 回收飛利浦全新整盤芯片回收NXP邏輯IC 回收semiment封裝QFP144芯片回收ON音頻IC 回收亞德諾聲卡芯片回收海旭觸摸傳感器芯片回收idesyn發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros進(jìn)口新年份芯片回收羅姆微控制器芯片回收麗晶微藍(lán)牙芯片回收ON藍(lán)牙IC 回收尚途sunto穩(wěn)壓管理IC 回收愛(ài)特梅爾封裝sot23-5封裝芯片回收飛思卡爾封裝QFP芯片回收TOSHIBA封裝QFP芯片回收LINEAR音頻IC 回收松下隔離恒溫電源IC 回收beiling信號(hào)放大器回收ON全新整盤芯片回收RENESAS穩(wěn)壓器IC 回收ST意法發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收maxim/美信藍(lán)牙IC 回收idesyn封裝SOP20芯片回收f(shuō)sc仙童進(jìn)口新年份芯片回收尚途suntoMCU電源IC 回收松下全新整盤芯片回收海旭原裝整盤IC 回收SAMSUNG封裝TO-220三極管回收羅姆WIFI芯片