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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電電子元器件ti、at、長電芯片識別真假的方法后，本期再迎來美信芯片的識別方法，以max485esa+t為例，可以從以下幾點辨別真假：
原裝盒子字體打印清晰，中間手指的指甲線條較細，非原裝手指圖案中間的線條稍粗；
標簽上美信的logo，“m”字下方三角形較立體，并且字母后面小字母標注類似tta，非原裝logo “m”字下方類似三角形，字母后面的小字母類似tm；
原裝膠盤上每個小孔內(nèi)字體較暗，效果不會明顯，非原裝較強；
原裝帶子保護膜呈乳白色，保護膜與芯片不會壓的緊，非原裝完呈透明狀態(tài)；
芯片上絲印字體大小均勻清晰，定位孔大小 一致，管腳無打磨，非原裝打磨可能會較明顯。
ddr4以前瞻性的高傳輸速率、v- 低功耗與更大記憶容量，在2014年下半將導入英特爾工作站／伺服器以及桌上型電腦平臺，并與lp-ddr3存儲器將同時存在一段時間；至于nand flash快閃存儲器也跨入1x 制程，mlc將以islc/eslc自砍容量一半的方式，提升可抹寫次數(shù)（program erase；p/e）來搶占要求耐受度的軍方與工控市場，而c/p值高的tlc從隨碟、記憶卡的應用導向低端ssd… ddr4伺服器先行 2016ddr3成為主流ADS1246IPWR TS5A4624DCKT TS5A4624DCKR TS5A3157DBVR TS5A3159ADBVT TS5A9411DCKT LMP8645HVMKE/NOPB INA168NA/3K TPS22944DCKR LM2664M6X/NOPB TPS22904YFPT TPS2559DRCR TPS22944DCKR LPC1112FHN33/102 LPC1343FHN33 FSEZ1317MY LMH6643MAX AD7541AKR HEF4013BP ADM213EARSZ LTC7510EUH NCP6336BFCCT1G