25小時在線 158-8973同步7035 可微可電 6:電容的識別(1)、貼片電容有:貼片鉭電容、貼片瓷片容、 紙多層貼片電容、貼片電解電容。貼片瓷片電容:體積小,無 性,無絲印?;締挝籶f紙多層貼片電容:與貼片瓷片電容基本相同,材質紙質?;締挝?為pf,但此電容容量一般在uf級。
貼片電解電容:絲印印有容量、耐壓和 性標示。其基本單位為f。
7:電感元件的識別常見貼片元件尺寸規(guī)范介紹
在貼片元件的尺寸上為了讓所有廠家生產的元件之間有 的通用性,上各大廠家進行了尺寸要求的規(guī)范工作,形成了相應的尺寸系列。其中在不同采用不同的單位基準主要有公制和英制,對應關系如下表:
注:1)此處的0201表0.02x0.01inch,其他相同;
2)在材料中還有其它尺寸規(guī)格例如:0202 、0303、0504、1808、1812、2211、2220等等,但是在實際使用中使用范圍并不廣泛所以不做介紹。
3)對于實際應用中各種對尺寸的稱呼有所不同,一般情況下使用英制單位稱呼為多,例如一般我們在工作中會說用的是0603的電容,也有時使用公制單位例如說用1608的電容此時使用的就是公制單位 。
5 處理器(cpu)、繪圖芯片(gpu)運算效能隨摩爾定律而飛快進展,加上云端運算、網際網路行動化浪潮下,持續(xù)驅動動態(tài)存儲器(dynamic ram;dram)的規(guī)格進化。從非同步的dip、edo dram,到邁向同步時脈操作的sdram開始,以及訊號上下緣觸發(fā)的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存儲器,甚至導入20 與新型態(tài)的wide i/o介面以降低訊號腳位數(shù)與整體功耗。 處理器速度與云端運算持續(xù)驅動動態(tài)存儲器規(guī)格的演變,從dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel 回收賽靈思封裝SOP20芯片回收松下MCU電源IC 回收VISHAY封裝QFP144芯片回收adi信號放大器回收羅姆電池充電管理芯片回收海旭傳感器芯片回收美滿汽車主控芯片回收idt驅動IC 回收toshiba藍牙IC 回收尚途sunto傳感器芯片回收kingbri穩(wěn)壓器IC 回收PARADE譜瑞電池充電管理芯片回收maxim/美信傳感器芯片回收kingbri封裝TO-220三極管回收semiment傳感器芯片回收PANASONIC芯片回收賽靈思傳感器芯片回收ti德州儀器傳感器芯片回收maxim封裝TO-220三極管回收kerost封裝TO-220三極管回收中芯傳感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR聲卡芯片回收ATMLE汽車主控芯片回收WINBOND華邦手機存儲芯片回收intel封裝sot23-5封裝芯片回收Xilinx穩(wěn)壓器IC 回收idt芯片回收NS升壓IC 回收SGMICRO圣邦微封裝TO-220三極管回收美滿路由器交換器芯片回收LINEARMCU電源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞薩計算機芯片回收silergy封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管場效應管回收羅姆封裝QFP144芯片回收韋克威封裝TO-220三極管回收NIKO-SEM尼克森原裝整盤IC 回收凌特進口芯片回收LINEAR進口芯片回收中芯手機存儲芯片回收飛思卡爾降壓恒溫芯片回收silergy手機存儲芯片回收美滿電源管理IC 回收Vincotech邏輯IC 回收adi汽車電腦板芯片回收賽靈思發(fā)動機管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM車充降壓IC 回收CJ長電藍牙芯片回收fsc仙童藍牙IC 回收toshibaSOP封裝IC 回收韋克威邏輯IC 回收ON降壓恒溫芯片回收semiment原裝整盤IC 回收矽力杰全新整盤芯片回收kerost全新整盤芯片回收arvin原裝整盤IC 回收亞德諾MCU電源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封裝芯片回收intel開關電源IC 回收intelMOS管場效應管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手機存儲芯片回收尚途sunto路由器交換器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法網口IC芯片回收麗晶微藍牙IC 回收maxim封裝QFP144芯片回收INTERSILSOP封裝IC 回收海旭車充降壓IC 回收PARADE譜瑞網卡芯片回收東芝芯片回收MARVELL邏輯IC 回收RENESAS封裝sot23-5封裝芯片回收飛利浦電源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY電池充電管理芯片回收羅姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封裝TO-220三極管回收ON微控制器芯片回收ti德州儀器電源監(jiān)控IC 回收semtech開關電源IC 回收WINBOND華邦收音IC 回收CJ長電計算機芯片回收Xilinx隔離恒溫電源IC 回收VISHAY封裝QFP芯片回收億盟微原裝整盤IC 回收亞德諾封裝QFN進口芯片回收TAIYO/太誘觸摸傳感器芯片回收中芯隔離恒溫電源IC 回收PARADE譜瑞發(fā)動機管理芯片回收beiling汽車主控芯片