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從10月9日開始有收購消息傳出，到現(xiàn)在正式達(dá)成收購協(xié)議，僅用時(shí)不到20天，并且，amd終以超出先傳聞的300億美元和賽靈思的市值迅速完成收購，不可謂不。
近年來，隨著pc市場整體逐漸平穩(wěn)，包括amd、英偉達(dá)及英特爾在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商，都將公司主要業(yè)務(wù)向利潤更高且增長空間更大的數(shù)據(jù) 和人工智能市場傾斜。此前，英特爾公司于2015年以167億美元的價(jià)格收購了fpga市場份額老二的altera公司，英偉達(dá)今年9月份以400億美元的價(jià)格收購英國芯片arm公司，這讓 amd感受到了數(shù)據(jù) 戰(zhàn)場局面的緊迫性。
amd ceo蘇姿豐在2014年上任后便決定，要大力發(fā)展包括云計(jì)算、數(shù)據(jù) 、人工智能和游戲在內(nèi)的高新能計(jì)算應(yīng)用技術(shù)，現(xiàn)在拍板買下賽靈思的目的就是為了增強(qiáng)其在數(shù)據(jù) 領(lǐng)域的競爭力。
資料顯示，賽靈思即為現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（fpga）芯片的和，在fpga芯片市場擁有42 的份額。
fpga可以說得上是芯片，能夠賦予更為靈活的開發(fā)空間，被廣泛用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù) 、5g通信、無人駕駛、等當(dāng)下諸多前沿科技領(lǐng)域。蘇姿豐在公告中稱，amd與賽靈思的合作，將推進(jìn)amd采用xilinx產(chǎn)品系列，并將加速amd進(jìn)入新的市場。
在完成后，amd將在數(shù)據(jù) 芯片市場正式形成“cpu+gpu+fpga”的產(chǎn)品線，意味著amd將在深入到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、航空、5g通信、無人駕駛、航空等領(lǐng)域時(shí)，擁有遙遙的競爭實(shí)力。
隨著這筆收購案的塵埃落定，三大加速完成市場整合與戰(zhàn)略布局，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來新一輪。有意思的是，在英偉達(dá)收購arm公司時(shí)，英特爾、高通、特斯拉等多家美國科技竟組成臨時(shí)聯(lián)盟，集體向美國和其他海外主要市場發(fā)出告，稱該筆不利于芯片行業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，意圖阻止英特爾與arm的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。有這一案例在前，amd與賽靈思的結(jié)合，或也有可能遭遇相同的告。
5g的設(shè)計(jì)初衷之一就是利用更加廣泛的無線頻譜資源從6ghz以下的中低頻段，到更高頻率的毫米波頻段。毫米波能夠提供的網(wǎng)絡(luò)容量和7.5gbps的 速蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，是5g發(fā)展中不可或缺、的組成部分?？梢哉f，是否掌握毫米波技術(shù)是判斷一家公司是否具備5g力的關(guān)鍵因素。多年前，我們已經(jīng)開展針對(duì)毫米波的研發(fā)。在驍龍865的開發(fā)過程中，利用驍龍x55 5g調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，我們驍龍865能夠支持從低頻到高頻的部主要頻段及組合。在商用智能手機(jī)中支持毫米波，驍龍865在這一點(diǎn)上遙遙于其它廠商?；厥誐ICRON/美光隔離恒溫電源IC 回收瑞薩封裝QFN進(jìn)口芯片回收LINEAR原裝整盤IC 回收瑞昱進(jìn)口芯片回收HOLTEK合泰車充降壓IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降壓恒溫芯片回收NS驅(qū)動(dòng)IC 回收韋克威網(wǎng)口IC芯片回收TAIYO/太誘MOS管場效應(yīng)管回收東芝音頻IC 回收飛思卡爾車充降壓IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND華邦升壓IC 回收VISHAY驅(qū)動(dòng)IC 回收億盟微aurix芯片回收TAIYO/太誘手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收LINEAR計(jì)算機(jī)芯片回收矽力杰封裝SOP20芯片回收麗晶微穩(wěn)壓器IC 回收idt隔離恒溫電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞薩觸摸傳感器芯片回收羅姆MOS管場效應(yīng)管回收ROHM計(jì)算機(jī)芯片回收ROHM收音IC 回收韋克威原裝整盤IC 回收iwatte/dialog穩(wěn)壓器IC
