25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電美國英特爾公司和艾亞實(shí)驗(yàn)室將teraphy硅基光學(xué)輸入/輸出芯粒集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列中，將光信號(hào)傳輸元件封裝至芯片內(nèi)部，標(biāo)志著封裝內(nèi)光互連技術(shù)取得突破性進(jìn)展。集成方案是：將teraphy芯粒與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列“接口數(shù)據(jù)總線”接口的24個(gè)通道相連接，利用“嵌入式多芯片互連橋接”技術(shù)將二者封裝在一起，構(gòu)建封裝內(nèi)集成光學(xué)元件的多芯片模塊。與電互連相比，光互連帶寬密度提高1000倍，功耗降低至1/10。該技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)100太比特/秒的數(shù)據(jù)傳輸速率，大幅提升封裝內(nèi)芯片間的數(shù)據(jù)傳輸能力，滿足裝備大數(shù)據(jù)處理需求。
二、darpa三維系統(tǒng)芯片進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段
2020年8月，darpa三維系統(tǒng)芯片開始從實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)業(yè)化階段，darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產(chǎn)線上，應(yīng)用碳 管晶體管三維系統(tǒng)芯片制造工藝， 改進(jìn)芯片品質(zhì)，提升芯片良率，化芯片性能，提高邏輯功能密度。三維系統(tǒng)芯片集邏輯運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能于一身，可實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，提高計(jì)算性能，降低運(yùn)行功耗，將大幅加速人工智能算法和計(jì)算，對(duì)美國鞏固勢(shì)意義重大。
三、美國開發(fā)出高靈敏芯片級(jí)激光陀螺儀
2020年3月，美國加州理工學(xué)院研發(fā)出高靈敏度芯片級(jí)激光陀螺儀，靈敏度比其他芯片級(jí)陀螺儀高數(shù)十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由---q值超過1億的硅基二氧化硅制成，自由光譜諧振值1.808吉赫。測(cè)試表明，芯片級(jí)激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強(qiáng)抗沖擊性等特點(diǎn)，在微型、可穿戴設(shè)備及其他---平臺(tái)上具有廣闊應(yīng)用前景。
四、美國開發(fā)出基于憶阻器陣列的三維計(jì)算電路
2020年5月，美空軍研究實(shí)驗(yàn)室與馬薩諸塞大---合研發(fā)出一種三維計(jì)算電路。其由八層憶阻器陣列構(gòu)成，采用了新的電路架構(gòu)設(shè)計(jì)，可直接實(shí)現(xiàn) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能。八層憶阻器陣列由若干個(gè)彼此物理隔離的憶阻器行組構(gòu)成，每個(gè)行組包含八層憶阻器，層與層呈階梯式交錯(cuò)堆疊搭接，每個(gè)憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電 ，減少了相關(guān)干擾，大幅 了“潛在通路”效應(yīng)，有利于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模憶阻器陣列集成。該三維計(jì)算電路計(jì)算速度和能效大幅提升，為人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等計(jì)算技術(shù)，以及神經(jīng)形態(tài)硬件設(shè)計(jì)提供了新的技術(shù)途徑。
目前，三星電子對(duì)此事未置評(píng)。高通公司公開說，他們有信心能夠達(dá)到財(cái)季的銷售目標(biāo)。上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會(huì)上對(duì)說：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門級(jí)芯片”。自去年美國華為后，安卓手機(jī)廠商對(duì)高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外，上個(gè)月，美國德克薩斯州遭遇冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài)，并且預(yù)計(jì)可能會(huì)持續(xù)到4月中旬。目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設(shè)計(jì)的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題，表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個(gè)行業(yè)擴(kuò)展到其他多個(gè)行業(yè)，同時(shí)，快速變化的市場(chǎng)需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計(jì)劃的芯片公司陷入困境。 TSV358IDT LM2904PT LMV324IPT LM339PT TS861ILT LM324PT LMV358LIDT LM358ADT MAX2659ELT+T LM158DT LM311DT LMV324LIDT LM319DT LM2904WYDT LM219DT LM833DT LM258QT LM2903YPT LM2903WYDT LF351DT TS27L2CDT LM358PT LM358ST TL074IDT STD7NM80 LD1086DTTR STP7NK40Z