25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 2020年半導(dǎo)體收購(gòu)金額創(chuàng)出歷史新高，包括五項(xiàng)重大收購(gòu)公告及十多筆小的并購(gòu)協(xié)議總值達(dá)到了1,180億美元，超過(guò)了2015年達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的1,077億美元（圖1）。2020年大的五筆并購(gòu)協(xié)議（分別在7月，9月和10月）的總價(jià)值為940億美元，約占年總額的80％。  2020年的巨額收購(gòu)浪潮始于7月，當(dāng)時(shí)adi公司將以210億美元的收購(gòu)美信（maxim integrated products）。adi公司預(yù)計(jì)此次收購(gòu)將在2021年夏季完成，并相信此次收購(gòu)將提高其在汽車系統(tǒng)（尤其是自動(dòng)駕駛汽車）、電源管理和ic設(shè)計(jì)的模擬和混合信號(hào)ic中的市場(chǎng)份額。在adi收購(gòu)美信之前，2020年頭六個(gè)月的半導(dǎo)體收購(gòu)協(xié)議總價(jià)值僅為21億美元。2020年季度的并購(gòu)總額也僅為3.52億美元，當(dāng)時(shí)初發(fā)生的危機(jī)了整個(gè)經(jīng)濟(jì)。  在2020年7月和2020年8月達(dá)成了一些其他較小的收購(gòu)協(xié)議之后，圖形處理器英偉達(dá)（nvidia）在9月以400億美元的巨額從英國(guó)收購(gòu)處理器設(shè)計(jì)技術(shù)供應(yīng)商arm。十多年來(lái)，arm已幾乎完占據(jù)了手機(jī)處理器市場(chǎng),并且正將其擴(kuò)展到英偉達(dá)等所擅長(zhǎng)的許多其他應(yīng)用領(lǐng)域中，包括數(shù)據(jù) 系統(tǒng)、汽車自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)以及機(jī)器學(xué)習(xí)和加速技術(shù)、人工智能（ai）等。  在英偉達(dá)收購(gòu)arm的消息出來(lái)之后，arm的未來(lái)發(fā)展引起了包括包括高通，三星，聯(lián)發(fā)科和蘋果在內(nèi)的主要soc處理器開(kāi)發(fā)公司的。為了擔(dān)憂，英偉達(dá)立即承諾，在將其（ip）許可給其他ic供應(yīng)商和系統(tǒng)制造商方面保持，arm將保持其 性。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2022年3月完成，但 獲得美國(guó)，英國(guó)，歐盟，韓國(guó)，日本和批準(zhǔn)。  在英偉達(dá)有史以來(lái)大的半導(dǎo)體收購(gòu)案四周后，2020年10月又達(dá)成了好幾起大型并購(gòu)協(xié)議。首先是英特爾以90億美元的價(jià)格將其在的nand閃存業(yè)務(wù)和300mm晶圓廠出售給韓國(guó)的sk hynix。接著在2020年10月的后一周，amd以約350億美元的購(gòu)買可編程邏輯賽靈思（xilinx），該計(jì)劃于今年年底完成。同樣在10月底，marvell將以100億美元的和現(xiàn)金收購(gòu)硅谷的高速互連和混合信號(hào)ic供應(yīng)商inphi。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2021年下半年完成。  要注意的是，ic insights的并購(gòu)清單涵蓋了半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)部門，產(chǎn)品線，芯片（ip）和晶圓廠的購(gòu)買協(xié)議，但不包括ic公司對(duì)軟件和系統(tǒng)級(jí)業(yè)務(wù)的收購(gòu)。例如，并購(gòu)清單中不包括英特爾于2020年5月以9億美元收購(gòu)移動(dòng)應(yīng)用軟件供應(yīng)商moovit的情況。英特爾將利用moovit的城市移動(dòng)軟件應(yīng)用程序來(lái)提高其通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)連接實(shí)現(xiàn)地面旅行和計(jì)劃自動(dòng)化的能力，的初創(chuàng)公司不是半導(dǎo)體公司。ic insights的收購(gòu)清單還排除了半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商、材料生產(chǎn)商、芯片封裝和測(cè)試公司以及設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件公司之間的。ddr4以前瞻性的高傳輸速率、v- 低功耗與更大記憶容量，在2014年下半將導(dǎo)入英特爾工作站／伺服器以及桌上型電腦平臺(tái)，并與lp-ddr3存儲(chǔ)器將同時(shí)存在一段時(shí)間；至于nand flash快閃存儲(chǔ)器也跨入1x 制程，mlc將以islc/eslc自砍容量一半的方式，提升可抹寫次數(shù)（program erase；p/e）來(lái)?yè)屨家竽褪芏鹊能姺脚c工控市場(chǎng)，而c/p值高的tlc從隨碟、記憶卡的應(yīng)用導(dǎo)向低端ssd…   ddr4伺服器先行 2016ddr3成為主流回收toshiba進(jìn)口新年份芯片回收semtech手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收億盟微進(jìn)口IC 回收ncs電池充電管理芯片回收kingbri藍(lán)牙芯片回收芯成開(kāi)關(guān)電源IC 回收瑞昱SOP封裝IC 回收PANASONICMOS管回收maxim隔離恒溫電源IC 回收INFINEON藍(lán)牙芯片回收鑫華微創(chuàng)手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收LINEAR信號(hào)放大器回收semtech網(wǎng)卡芯片回收威世汽車主控芯片回收IR芯片回收NSDOP封裝芯片回收ROHMMCU電源IC 回收Xilinx進(jìn)口IC 回收iwatte/dialog微控制器芯片回收CJ長(zhǎng)電發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收VISHAY進(jìn)口IC 回收CJ長(zhǎng)電隔離恒溫電源IC 回收infineon進(jìn)口芯片回收美滿網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)封裝QFP芯片回收PANASONIC封裝QFP144芯片回收美滿隔離恒溫電源IC 回收ATMLE原裝整盤IC 回收idt封裝TO-220三極管回收美滿汽車電腦板芯片回收HOLTEK合泰降壓恒溫芯片回收MARVELL藍(lán)牙IC 回收鑫華微創(chuàng)邏輯IC 回收矽力杰MOS管回收toshiba傳感器芯片回收WINBOND華邦BGA芯片回收中芯邏輯IC 回收海旭SOP封裝IC