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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果尚未公布的 m1x 芯片性能可能 其，多核性能預(yù)估十核酷睿 i9-10900k 和八核銳龍 r7-5800x 。
，蘋果的 macbook pro 機型有望在 2021 年下半年批量生產(chǎn)，預(yù)計這是早一批搭載 m1x 芯片的設(shè)備。這款即將發(fā)布的芯片據(jù)說比 5nm 架構(gòu)的 m1 還要。博主盧克 · 米亞尼(luke·miani)根據(jù)蘋果現(xiàn)有芯片組的性能數(shù)據(jù)提供了一些性能估計，如果這些數(shù)字是準確的，新的 macbook pro 機型可能是上性能強的便攜式筆記本電腦。
米亞尼提供了一個圖表，顯示了 m1x 的預(yù)估性能。暫時不知道新的 apple sil n 芯片組是否會叫做 m1x ，不過更重要的是它的運行性能如何。
根據(jù)之前蘋果芯片的測試結(jié)果來推算，m1x 的 geekbench 的多核得分幾乎達到了 14000 分，明顯快于 8 核的 amd ryzen 7 5800x 和 10 核的英特爾 core i9-10900k。值得一提的是，在 m1 正式發(fā)布之前，米亞尼提供了 a14x bionic 的一些估計性能數(shù)據(jù)，顯示結(jié)果與 core i9-9880h 。m1 僅僅是 a14x bionic 的一個名字不同的變體，之前的基準測試顯示米亞尼的計算是準確的。
驍龍870的gpu是 adreno650。驍龍888的gpu是 adreno660，對比650有35 的性能提升。四、基帶結(jié)構(gòu)驍龍870的基帶結(jié)構(gòu)是驍龍x55，采用的是5g基帶。驍龍888的基帶機構(gòu)是驍龍x60，采用的是集成5g基帶，就結(jié)構(gòu)體系來看，驍龍888會更于驍龍870?；厥誸oshiba進口新年份芯片回收semtech手機存儲芯片回收億盟微進口IC 回收ncs電池充電管理芯片回收kingbri藍牙芯片回收芯成開關(guān)電源IC 回收瑞昱SOP封裝IC 回收PANASONICMOS管回收maxim隔離恒溫電源IC 回收INFINEON藍牙芯片回收鑫華微創(chuàng)手機存儲芯片回收LINEAR信號放大器回收semtech網(wǎng)卡芯片回收威世汽車主控芯片回收IR芯片回收NSDOP封裝芯片回收ROHMMCU電源IC 回收Xilinx進口IC 回收iwatte/dialog微控制器芯片回收CJ長電發(fā)動機管理芯片回收VISHAY進口IC 回收CJ長電隔離恒溫電源IC 回收infineon進口芯片回收美滿網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)封裝QFP芯片回收PANASONIC封裝QFP144芯片回收美滿隔離恒溫電源IC 回收ATMLE原裝整盤IC 回收idt封裝TO-220三極管回收美滿汽車電腦板芯片回收HOLTEK合泰降壓恒溫芯片回收MARVELL藍牙IC 回收鑫華微創(chuàng)邏輯IC 回收矽力杰MOS管回收toshiba傳感器芯片回收WINBOND華邦BGA芯片回收中芯邏輯IC 回收海旭SOP封裝IC