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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團與意法半導體就碳化硅(sic)晶圓長期供貨事宜達成協議
半導體制造商羅姆和意法半導體（以下簡稱“st”），雙方就碳化硅（以下簡稱“sic”）晶圓由羅姆集團旗下的sicrystal gmbh （以下簡稱“sicrystal”）供應事宜達成長期供貨協議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下，雙方達成超1.2億美元的協議，由sicrystal（sic晶圓生產量歐洲）向st（面向眾多電子設備提供半導體的性半導體制造商）供應的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會上，發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充電，搭配小米10 pro可實現50w快充，體積小巧便攜。
臺積電將與意法半導體合作，加速gan制程技術開發(fā)
臺積電與意法半導體合作加速市場采用氮化產品。意法半導體預計今年晚些時候將交給客戶。臺積電與意法半導體將合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技術的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化元件導入市場。透過此合作，意法半導體將采用臺積公司的氮化制程技術來生產其氮化產品。
英飛凌新增650v產品系列，完備硅、碳化硅和氮化3種技術
英飛凌科技（infineon）持續(xù)擴展其方位的碳化硅（sic）產品組合，新增650v產品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應用對于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求，包括：服務器、電信和工業(yè)smps、太陽能系統、能源儲存和化成電池、ups、馬達驅動以及電動車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉換部門協理steffen metzger說，推出這項產品后，英飛凌在600v/650v電源領域完備了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半導體產品組合。
品牌相繼推出了搭載驍龍870和驍龍888處理器的新品手機，它們都有相同的特點：搭載驍龍870處理器的手機價格較便宜，搭載驍龍888處理器的手機價格比較貴。驍龍870和驍龍888有什么區(qū)別呢？從小米的小米10s和小米11的宣傳中，我們可以看出：驍龍870 對比去年驍龍865 綜合性能提升12 驍龍888 對比去年驍龍865 綜合性能提升25STB14NK60ZT4 STFW4N150 L7815CD2T-TR STD3NK50ZT4 STP6N95K5 STN3NF06L STD5N20LT4 VND7NV04TR-E VNP35N07-E STD3N62K3 STW38N65M5 STB23N80K5 STB4NK60ZT4 STF13N60M2 VNB10N07-E VND5N07TR-E VNP35N07-E VNP5N07-E VND7NV04TR-E STD3N62K3 VND7N04TR-E VNP20N07-E