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蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實上，自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實，這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構counterpoint預計，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認為，高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因為預計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
英特爾將分別把ddr4規(guī)格導入伺服器／工作站平臺，以及桌上型電腦平臺（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器處理器xeon e5-2600處理器（代號haswell-ep），搭配的ddr4存儲器為2，133mbps（ddr4-2133）；后者則是預定 三季推出的8intel core i7 extreme edition處理器，同樣搭配ddr4-2133存儲器，以及支援14組usb 3.0、10組sata6gbps的x99芯片組，成為2014 4季至2015年上半年英特爾的桌上型電腦平臺組合。 而超微（amd）下一代apu（代號carrizo）已至2015年登場，但其存儲器支援性仍停留在ddr3。至于移動設備部份，安謀（arm）針對伺服器市場打造的64位元cortex-a57處理器，已預留對ddr4存儲器支援，而 三方ip供應商也提供了相關的ddr4 phy ip。 三星于2013年底量產(chǎn)20 制程的4gb存儲器顆粒，將32gb的存儲器推向伺服器市場；2014年1月推出移動設備用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽鉆孔（tsv）技術，開發(fā)出單一ddr4芯片外觀、容量達128gb。市場預料ddr4將與ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段時間，預計到2016年才會ddr3而成為市場主流。 回收東芝進口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計算機芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計算機芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進口芯片回收瑞薩發(fā)動機管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤芯片回收飛思卡爾汽車電腦板芯片回收ON進口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動機管理芯片回收MARVELL驅(qū)動IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛特梅爾音頻IC 回收海旭網(wǎng)口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動機管理芯片回收ncs開關電源IC 回收infineon信號放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片