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不過一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對基帶研發(fā)其實早已做好大量準備。
對于許多人來說,蘋果是一家擁有芯片設(shè)計能力的公司,旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的,因此在2019年,蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)。
在過去,能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達數(shù)十家。
但是進入5g時代后,還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位:高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。可想而知5g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對于蘋果來說,想要跳過2g、3g、4g,直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò),蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累,還 回頭補課,將花費大量資金,且還還不包括和運營商做測試所花費的時間和經(jīng)濟成本。
不過還好,蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù),可以幫助其減少大量成本。
,蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費10億美元(約合68億元),是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括:大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
處理器芯片是智能手機的,芯片短缺可能會影響三星及其他 android 制造商的生產(chǎn)。三星電子(samsung electronics co.)是大的智能手機制造商。一位三星供應(yīng)商人士說,高通公司的芯片供應(yīng)問題正在影響三星中低端機型的生產(chǎn)。另一位透露,高通產(chǎn)品驍龍(snapdragon) 888 芯片出現(xiàn)短缺,但尚不清楚是否會影響到三星智能手機的制造。 TLV803SDBZR TPS3808G01DBVR TPS563201DDCR TLV70233DBVR TLV70233DBVR MP24894GJ-Z OPA333AIDCKR INA199A3DCKR LM2904VQDRQ1 LM258ADR LM224ADR TLV3011AIDCKT TS27M4CDT NCV20072DR2G TPS79625DCQR TPS79601DCQR REG1117A-2.5 UPC24M06AHF-AZ ADP3339AKCZ-3-RL7 LM2937IMPX-12/NOPB TPS64203DBVT TL1963A-18DCQR INA2180A1IDGKR TLV62569PDDCR TPS2546RTER ACFM-2113-TR1 TPS79901QDRVRQ1 MP1601CGTF-Z MP1658GTF-Z MP1662GTF-Z TCA9535RTWR TXS0108ERGYR BQ25619RTWR DRV8835DSSR TPS54335ADDAR